台塑が日商大賽璐と合資会社を設立　光阻希釈剤市場に参入へ　2028年末操業予定

台塑(1301-TW)は重ねて情報開示を行い、取締役会にて決議したことを受け、日本の大賽璐株式会社（Daicel Corporation）と合資会社「台塑大賽璐精密化学」を設立することを発表しました。

両社はそれぞれ4億元（約160億円）を出資し、持分は各50％として、半導体先端プロセスに使用される電子グレードの光阻希釈剤の生産に取り組みます。また、高雄仁武地区に工場を建設するために総投資額23.9億元（約956億円）を投じ、2028年9月の竣工、同年末からの操業開始を予定しています。

合資会社「台塑大賽璐精密化学」の初期資本金は15億元（約600億円）と設定されており、実収資本は8億元で、台塑グループと大賽璐がそれぞれ約4億元を出資しています。

台塑の発表によると、このプロジェクトでは、台塑が持つ原料調達、土地、および共用設備などのリソース優位性を活かし、高雄仁武地区の敷地に電子グレードの光阻希釈剤工場を共同で建設することで、地域に根ざしたサプライチェーンの構築を目指しています。

台塑の投資評価報告書によれば、電子グレードの光阻希釈剤は主に半導体の先端プロセスに使用されており、昨年（2025年）時点での台湾の供給量は約10万トン、需要量は11.3万トンに達しており、供給不足分は工業グレードの輸入品を精製して補っているのが現状です。今回の合弁により、台塑グループの半導体化学品事業に新たな戦力が加わることになります。

専門家らは、AI、高性能コンピューティング（HPC）、高帯域メモリ（HBM）、3次元フラッシュメモリの発展に伴い、電子グレード光阻希釈剤の需要が拡大していると指摘しています。2030年には台湾における需要が26.7万トンに達すると予測されており、今後の市場成長が見込まれています。