インテルが記憶体分野に再参戦！陳立武CEO、SK海力士元幹部を起用しCPU＋記憶体統合設計へ

インテルの最高経営責任者（CEO）である陳立武氏は、最近の公開対談の中で、同社が「新型記憶体アーキテクチャ」の研究に着手していることを明らかにしました。また、SK海力士の元幹部であるShil Lee氏を新たに迎え入れ、記憶体技術分野の戦略的布陣を強化していることも発表しました。彼は笑いながら、「外界は方向性をある程度想像できるだろう」と述べましたが、詳細については現時点で明かしていません。

あるポッドキャスト番組でサーバーやデータセンター事業について語った際、陳氏は「ここ数年、多くの誤りを犯してきた」と正直に認めました。しかし、インテルはすでにトップレベルのCPU、GPU、システムアーキテクトを再び迎え入れており、ソフトウェアチームも拡充していると強調しました。次の計算能力サイクルにおいて主導的地位を取り戻すことが、同社の明確な目標です。

陳氏は、記憶体を最も注目すべき分野の一つとして挙げました。彼によれば、過去の記憶体は革新が乏しく、コモディティ化していたが、近年では新しい技術が相次いで登場し、戦略的重要部品へと進化しています。特に、CPUと記憶体を物理的に積層する技術は、複数の統合手法を可能にし、アーキテクチャ上のブレークスルーの鍵になると指摘しています。

彼は、テクノロジー投資家として「毎日新しいことを学べる」と述べており、インテルの記憶体戦略が従来のDRAMや不揮発性メモリ（NVM）の枠組みを超え、近記憶体演算や3D積層統合の方向へ進んでいることを示唆しています。

現在、HBMやAI用記憶体市場はSK海力士やサムスン電子が主導していますが、インテルはこうした企業から幹部を採用することで、アーキテクチャレベルでの新たな挑戦を開始しています。この動き自体が持つ象徴的意味は、製品発表以上に大きいと言えるでしょう。この統合デバイスメーカー（IDM）は、「計算能力と記憶体の協同設計」を自らの手に取り戻そうとしているのです。