柏承南通新工場が光モジュールmSAP製程の需要に追いつく 下半年も楽観視

PCBメーカーの柏承（6141-TW）が興建した江蘇南通の新工場はすでに全工程が完成しています。同時に、法人間は柏承の南通工場がmSAP（改良型半加成製程、Modified Semi-Additive Process）を導入し、光通信市場における光モジュールの強い需要に対応していることに注目しています。また、第四季には800G製品に関する好材料が登場する予定です。

柏承の江蘇南通新工場は運営効率を向上させており、中国のブランド携帯電話基板の受注が回復しただけでなく、南通新工場の生産能力設計において、光モジュールの生産ラインを重点開発項目として位置付けています。市場では、台湾の企業である臻鼎-KY（4958-TW）や華通（2313-TW）のmSAP製程の生産能力に限界があり、法人は指摘しています。欣興（3037-TW）はmSAP製程の能力を持っていますが、IC載板の需要が供給を上回り、手が回らない状況です。

柏承科技の南通工場の光モジュール板はすでに顧客にサンプルを送付しており、第四季には確実な結果が得られる見込みです。これは、柏承が現在消費性電子の収益比率を削減する運営路線と方針に合致しています。

柏承の担当者は、携帯電話基板の受注増加により、6月の収益比率において、南通工場の収益は台湾の小規模工場やサンプル板工場の合計収益と同等になっています。同時に、柏承科技の南通工場の光モジュール板はすでに顧客にサンプルを送付しており、第四季には確実な結果が得られる見込みです。南通工場の運営規模が拡大することで、柏承全体の業績向上が期待されています。

柏承は減資により損失を補填する予定で、約20.602%の減資を行い、私募現金増資案を実施することで財務の健全化を図っています。