華南永昌證券は秋季企業フォーラムを開催し、グローバルなAI計算能力の向上と半導體の先進封裝技術の急速な進化に焦点を当てました。同社は、先進封裝と光電統合の技術転換が、下半期の台湾株式市場の基盤を牽引する重要なエンジンになると指摘しています。
今回のフォーラムでは、FOPLP(ファンアウトパネルレベルパッケージ)、シリコンフォトニクス、CPO(共封裝光学)技術、および国内の多様な産業におけるAI応用の市場可能性について深く分析しました。
華南永昌證券は、台湾がグローバルなAIサプライチェーンにおいてますます重要な地位を占めていると評価しています。国際市場は依然としてマクロ経済の変動や地政学的リスクに直面しており、市場は短期的に変動しているものの、AI産業の長期的な成長トレンドは確立していると強調しました。先進封裝と光電統合の技術転換は、下半期の台湾株式市場の基盤を牽引する重要な火車頭であるとしています。
華南永昌證券は、半導體、ネットワーク通信、車載、生体医療、先端技術など、多岐にわたる分野の代表的な企業を招き、事業見通しを共有しました。参加企業には、IC設計サービス大手の創意(3443-TW)、パワーセミコンダクタ大手の台半(5425-TW)、ASIC設計サービスの巨有科技(8227-TW)、ネットワーク通信大手の啓碁(6285-TW)、電源管理ICメーカーの沛亨(6291-TW)、自動車電子部品メーカーの怡利電(2497-TW)、情報サービスソフトウェアメーカーの昕力資*(7781-TW)などが含まれます。
一方、「生体医療と先端ニッチ産業」に関しては、革新的医薬品の開発に注力する漢康-KY(7827-TW)、コンタクトレンズメーカーの視陽(6782-TW)、精密医療と遺伝子解析の大手である基米-創(4195-TW)、台湾の暗号資産取引所である禾亞數位HOYA BITも紹介され、台湾企業が多様な分野で国際競争力と安定した成長を示していることが強調されました。
FACT BOX ・ 要点整理
- 出典:PR Times
- 分類:イベント
- 製品・サービス:AIソリューション / 半導體設計サービス