繼市場傳出台積電(2330-TW)(TSM-US)調漲先進製程代工價格後,韓媒報導,三星電子(Samsung Electronics)(005930-KS)也已針對新客戶調高晶圓代工報價。4奈米、5奈米及部分車用8奈米製程價格上調約15%,顯示AI浪潮正重新建立晶圓代工產業的定價機制。
AI投資熱潮正改寫全球晶圓代工產業的競爭規則。隨著先進製程需求持續供不應求,晶圓代工廠的議價能力正由過去的「客戶主導」逐步轉向「供應商主導」。
《Chosun Biz》引述業界人士報導,三星此次並未全面調漲代工價格,而是鎖定AI晶片及車用半導體需求較強勁的製程節點,針對新客戶調整報價。
分析人士認為,此舉並非單純反映成本上升,而是供需結構改變後,將部分製程價格調整回更符合市場供需的水準,也反映三星在部分製程的議價能力較過去有所提升。
先前,市場傳出台積電(2330-TW)(TSM-US)已通知包括輝達(NVIDIA)(NVDA-US)、蘋果(Apple)(AAPL-US)及超微(AMD)(AMD-US)等主要客戶,計劃調漲晶圓代工價格,涵蓋3奈米、5奈米等先進製程,以及7奈米製程,漲幅約5%至10%。
若韓媒消息屬實,代表此次價格調整不僅涵蓋最先進製程,也延伸至成熟度較高的先進製程節點。
相較於過去,這波漲價更受市場關注的並非漲幅本身,而是晶圓代工產業的定價邏輯正在改變。以往新製程量產初期因良率偏低、投資成本較高,代工價格通常較高;待良率提升、產能擴充後,同一製程價格多半維持不變,甚至逐步下滑,除非進入下一世代製程,否則鮮少出現同一製程再次調漲價格的情況。
然而,AI基礎建設投資快速擴張後,市場供需已出現明顯變化。輝達(NVIDIA)(NVDA-US)等AI晶片業者持續擴大投片,加上雲端服務供應商(CSP)加碼建置AI資料中心,使先進製程長期維持供不應求。
另一方面,2奈米等下一代製程開發成本持續攀升,極紫外光(EUV)設備等資本支出不斷增加,使晶圓代工價格越來越受到市場供需與投資成本影響,而非僅取決於製程成熟度。
分析人士指出,AI投資帶來的供給緊俏,也讓晶圓代工廠取得更大的價格主導權,過去主要由技術領先取得溢價能力,如今供給不足更進一步強化整體議價能力,未來先進製程價格可能更具彈性,市場也將更頻繁看到同一製程因供需變化而調整報價。
業界認為,若晶圓代工價格持續走升,加上高頻寬記憶體(HBM)價格上揚及先進封裝產能持續吃緊,AI晶片製造成本仍將進一步墊高,不僅AI伺服器建置成本可能增加,也可能逐步反映至智慧型手機、個人電腦等終端產品售價。只要AI投資循環延續,以先進製程為核心的漲價趨勢仍有望持續。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 相關組織:台積電 / 輝達 / 蘋果
- 產品、服務:4奈米晶圓代工 / 5奈米晶圓代工