美光科技(Micron Technology)(MU-US)於週四(9日)宣布,將美國長期投資計畫由原先的2000億美元提高至2500億美元,預計在2035年前再增加約500億美元的資本支出,以擴大美國記憶體晶片的製造能力。同時,公司也宣布最高達30億美元的新一輪策略投資,進一步強化半導體供應鏈。
受此消息激勵,美光股價週四收盤上漲近5%,半導體類股也同步走強。
在此次最高30億美元的策略投資中,美光將投入5億美元,支持台灣環球晶(GlobalWafers)擴建其位於德州的晶圓研發與製造產能。雙方並簽署為期10年的原始矽晶圓長期供應協議,確保未來長期穩定的晶圓供貨能力。
美光採購長貝恩、特索內(Ben Tessone)表示,確保關鍵原材料的穩定供應,是支撐美光長期成長與技術發展藍圖的重要基礎。他強調,此次合作將有助於公司建立更具韌性的美國半導體供應鏈。
除了供應鏈投資外,美光也宣布,由於人工智慧(AI)的快速發展,推升了高頻寬記憶體(HBM)、DRAM及NAND Flash的強勁需求,因此決定將2035年前的美國總投資金額提高至2500億美元,較先前規劃增加約500億美元,持續擴充美國本土的先進記憶體生產能力。
近年來,隨著AI資料中心的快速擴建,高效能記憶體的需求持續飆升。美光正積極擴大產能,以滿足AI模型訓練與推論運算對記憶體容量與速度的大幅需求。
美光指出,目前位於總部所在地愛達荷州波伊西(Boise)的兩座新晶圓廠已全面展開建設。同時,公司於週四完成紐約州克雷(Clay)新晶圓廠的首次混凝土澆置工程,正式展開主要廠房的施工。
美光表示,紐約新廠完工後,將成為美國史上規模最大的半導體製造基地,也是公司未來數十年最重要的生產據點之一。
受投資消息帶動,美光股價週四勁揚近5%。自2026年以來,美光股價已累計大漲約250%,並於5月首度突破1兆美元市值,成為全球最新加入兆美元俱樂部的半導體企業之一。
美光持續受惠於AI浪潮,市場看好其高頻寬記憶體產品將長期處於供不應求狀態,進而推升營運表現。法人認為,公司持續加碼美國投資,不僅有助提升先進製程產能,也符合美國政府推動半導體製造回流與供應鏈自主化的政策方向。
在美光領軍下,半導體類股週四同步走高,應用材料(Applied Materials)(AMAT-US)、科磊(KLA)(KLAC-US)、科林研發(Lam Research)(LRCX-US)及安謀(Arm Holdings)(ARM-US)股價皆收漲,反映出市場對AI基礎建設與晶片資本支出維持強勁成長趨勢的持續看好。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:募資
- 相關組織:GlobalWafers / Applied Materials / KLA
- 原文日期:9日 / 2035年
- 產品、服務:HBM / DRAM