根據Counterpoint Research最新的物料成本(Bill of Materials,BOM)分析顯示,蘋果(AAPL-US)下一代旗艦機種iPhone 18 Pro Max(12GB + 1TB)的BOM成本預估將較iPhone 17 Pro Max增加近300美元(約新台幣9642元)。其中,以記憶體成本增幅最大,其次為採用2奈米製程SoC與先進封裝技術所帶來的成本提升。

Counterpoint Research指出,隨著裝置端AI(On-device AI)應用持續發展,旗艦智慧型手機對記憶體容量與運算效能的需求同步提升,帶動高容量記憶體成為此次BOM成本增加的主要因素。此外,新一代2奈米SoC導入更先進的製程與封裝技術,也將進一步提高晶片成本。

在其他零組件方面,分析預估,顯示器及部分零組件成本可望較前一代下降,主要受惠於供應鏈成熟及成本優化;相機模組則因導入新技術,成本預計將較前一代小幅增加。

面對整體BOM成本上升,Counterpoint Research資深分析師Shenghao Bai預期,蘋果可能針對不同儲存容量版本採取差異化的零售定價策略,而非採用一致的漲價幅度,以平衡各機型的產品獲利能力。

Counterpoint Research進一步分析,即使iPhone 18 Pro Max平均零售價格較前一代調升約200美元,在BOM成本顯著增加的情況下,其產品毛利率仍可能略低於2025年iPhone 17 Pro Max的水準。

Counterpoint Research資深分析師Shenghao Bai表示,隨著AI功能持續導入高階智慧型手機,記憶體、先進製程晶片及封裝技術的重要性將持續提升,相關零組件成本變化也將成為觀察智慧型手機市場與供應鏈發展的重要指標。

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  • 來源:PR Times
  • 分類:調查
  • 相關組織:Counterpoint Research
  • 產品、服務:iPhone 18 Pro Max / On-device AI