老牌PCB廠華通(2313-TW)、金像電(2368-TW)皆加速在台灣及泰國同步擴充產能,其中華通近日並確定在桃園觀音工業區以逾20億元購入土地及廠房,積極準備擴產。同時,華通因加入台灣新廠的建設計畫,規劃今年的資本支出金額可望達到300億元。
華通對泰國的投資進行甚早,目前也正進行泰國廠二期建廠的投資。華通原對2026年的資本支出規劃為120至150億元,但因市場看法正向,全年資本支出可望加碼至300億元水準,改寫新高紀錄。
此外,PCB廠健鼎(3044-TW)規劃今年的資本支出估突破100億元,將改寫歷年新高水準。公司大幅增加在湖北仙桃及越南新廠的投資,預估全年資本支出將超越歷年最高的80億元,創下新高紀錄。
PCB龍頭臻鼎-KY(4958-TW)擴張力道最大。臻鼎-KY表示,終端應用需求維持強勁,隨著中國淮安、泰國及台灣高雄等地高階產能陸續開出並發揮效益,目前已有約15座廠房同步動工,整體資本支出規模預計超過800億元。法人預期,臻鼎-KY將於2026年進入高速成長期,營收表現有機會再創新高。
在AI高速運算需求持續擴大,以及地緣政治促使供應鏈加速分散的雙重驅動下,PCB產業預計於2026年全面啟動新一波擴產循環。尤其AI需求急迫,客戶要求產能提早到位,訂單釋出才更踏實,也推動PCB產業從多層板、HDI到載板業者加碼投資。多家指標廠商的擴產計畫將於2026至2027年陸續開出,PCB產業的資本支出規模可望於2026年再創歷史新高。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 相關組織:華通 / 金像電 / 健鼎
- 原文日期:2026年 / 2027年
- 產品、服務:HDI基板