華通(2313-TW)以發行4.2萬張現金增資股進行市場籌資,已於14日完成原股東繳款程序,預計募得資金86.1億元,成為華通歷來最大規模的資金募集案,同時也是2026年PCB產業中規模最大的市場籌資案。此次現增股份預計將於7月27日正式上市交易。

華通本次現金增資以每股205元價格發行,然而20日股價受市場賣壓影響,開盤即跌破發行價,盤中一度觸及跌停價191元。

2026年起,PCB產業多家企業陸續提出籌資計畫,包括邑昇(5291-TW)、霖宏(5464-TW)及鉅橡(8074-TW)皆有發行可轉債或辦理現金增資,但以華通此次86.1億元的募資金額為最大規模。

作為老牌PCB製造商,華通正加速於台灣與泰國同步擴建產能。近期華通已確定以逾20億元在桃園觀音工業區購入土地與廠房,積極展開擴產計畫。同時,因應台灣新廠的建設計畫,華通今年的資本支出預計將達300億元。

華通對泰國的投資起步較早,目前正進行泰國廠二期工程的建設投資。原先對2026年的資本支出規劃為120至150億元,但因市場前景樂觀,全年資本支出有望加碼至300億元,創下歷史新高。

2026年第一季,華通營收達195.5億元,毛利率為17.98%,較上季減少0.72個百分點,但年增0.81個百分點。稅後純益為15.04億元,較上季減少33.66%,年14.53%,每股盈餘達1.26元。

2026年第二季營收為199.91億元,季增2.27%,年9.84%;上半年累計營收達395.4億,年13.2%

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:募資
  • 相關組織:邑昇 (5291-TW) / 霖宏 (5464-TW) / 鉅橡 (8074-TW)
  • 原文日期14日 / 7月27日
  • 產品、服務:HDI基板 / 多層基板