經濟部統計處今(21)日公布,6月外銷訂單金額達到952.6億美元,不僅優於原先預期,更再度創下歷年單月新高紀錄,年增率達59.4%,寫下連續17個月正成長的亮眼表現。累計上半年外銷訂單總額已破5000億美元,達到5041.0億美元,較去年同期增加50.9%,同樣創下同期歷史新高。經濟部指出,受惠於人工智慧、高效能運算及雲端服務等應用需求持續擴增,帶動相關科技產品接單暢旺,成為推升整體外銷訂單強勁成長的核心動能。
根據經濟部統計,累計今年上半年外銷訂單總額為5041.0億美元,較去年同期增加50.9%。在主要接單貨品中,電子產品與資訊通信產品表現最為強勁,6月接單金額分別達到405.0億美元與341.5億美元,年增率分別高達79.9%與81.9%。主因在於AI及雲端服務等應用需求持續擴展,伺服器、網通產品、IC製造與晶片通路等接單動能維持高度熱絡。
在傳統貨品方面,受惠於AI蓬勃發展帶動相關供應鏈需求維持高檔,加上電子及工業用化學、塑膠製品接單成長,機械、基本金屬、化學品及塑橡膠製品6月接單也分別呈現年增表現。其中機械產品年增17.6%,基本金屬製品年增16.5%,化學品與塑橡膠製品則分別年增3.4%與1.8%,顯示整體出口動能展現全面擴張態勢。
依主要接單地區來看,美國仍為最大訂單來源,6月接單金額達386.6億美元,年增83.6%,以資訊通信產品與電子產品增加較多;中國大陸及香港則以170.6億美元居次,年增37.2%;歐洲與東協等地接單也分別展現53.9%及52.3%的顯著年增率。整體海外生產比則為47.1%,較上年同月微幅上升,主要受到海外生產比重較高的資訊通信及電子產品接單金額增加所影響。
展望未來,雖然地緣政治風險及國際貿易政策持續牽動全球經貿表現,但雲端服務供應商持續擴大資本支出,各國積極推動AI基礎設施,加上人工智慧應用持續深化,對於台灣半導體先進製程及伺服器等相關供應鏈需求不減,將有助於維繫後續接單動能。不過根據受查廠商對7月份接單看法,按接單金額計算之動向指數為48.7,預期7月份整體外銷訂單金額將較6月份稍微減少。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:調查
- 產品、服務:半導体 / IC製造