在全球人工智慧(AI)、雲端運算及高效能運算應用需求持續攀升的帶動下,由兆豐國際商業銀行、第一商業銀行及國泰世華商業銀行共同統籌主辦的技嘉科技(2376-TW)集團旗下「技鋼科技股份有限公司」新台幣470億元聯合授信案,於今日(21日)正式完成簽約。簽約儀式由技嘉科技暨技鋼科技董事長葉培城、兆豐銀行董事長董瑞斌、第一銀行董事長邱月琴,以及國泰世華銀行總經理鄧崇儀共同出席見證。

本項聯合授信案自推出以來即受到金融市場高度矚目。兆豐銀行擔任整體額度統籌管理銀行,第一銀行擔任美元額度管理銀行,國泰世華銀行則擔任永續貸款協調銀行,共吸引15家金融機構踴躍參與,認購金額高達原定籌組目標的2.11倍,充分展現銀行團對技嘉集團技術實力與未來營運前景的高度肯定。

技鋼科技隸屬於台灣科技巨擘技嘉科技集團,核心業務涵蓋AI伺服器、網路通訊設備、ODM客製化產品及資料中心解決方案的設計、研發與全球行銷。公司與NVIDIA、Intel及AMD等國際晶片大廠維持深度戰略合作,憑藉領先業界的產品智慧財產、自主研發能力,以及整機櫃交付的關鍵技術,在AI伺服器需求爆發的浪潮中脫穎而出,成為市場關鍵供應商。

受惠於AI伺服器需求強勁,技鋼科技近年營收與獲利均呈現跳躍式成長,營運表現斐然。展望2026年,公司聚焦於次世代直接液冷與浸沒式液冷技術的全面商用化,並已領先市場推出相容最新世代AI晶片的超大型積體伺服器與整機櫃產品。結合彈性化的客製化設計服務,積極爭取全球一線大型資料中心訂單。2026年營運展望樂觀,出貨動能預期將再創歷史新高。

本項聯合授信案資金將用於支應技鋼科技業務快速成長所需的部分營運資金,協助公司持續深化AI伺服器、高效能運算等新世代AI基礎建設的全球布局。貸款條件設計上,更導入永續績效連動指標,將技嘉集團在溫室氣體排放減量、氣候變遷因應及資源使用效率等永續成果納入利率調整機制,積極推動科技產業低碳轉型。此舉與兆豐銀行、第一銀行及國泰世華銀行長期推動綠色金融、落實環境永續的策略方向完全契合。

兆豐銀行、第一銀行與國泰世華銀行長期支持半導體、AI、電子科技及數位基礎建設等關鍵產業發展,在聯貸市場深耕多年。其中,兆豐銀行自2020年起已四度獲亞太區貸款市場公會(APLMA)評選為「台灣年度最佳聯貸銀行」,深受國內外機構與企業信賴;第一銀行獲金融監督管理委員會頒發「辦理六大核心戰略產業放款優等銀行」肯定,持續發揮金融影響力促進產業創新轉型;國泰世華銀行則專注於永續金融與轉型金融,為企業量身打造財務規劃與整合性金融解決方案。未來,三家統籌主辦銀行將持續發揮金融核心功能,攜手優質企業,共同推動台灣科技產業的成長與永續發展,強化國際競爭力。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:募資
  • 相關組織:兆豐銀行 / 第一銀行 / 國泰世華銀行
  • 原文日期:今日(21日) / 2026年
  • 產品、服務:AI伺服器 / 液冷技術