GPU龍頭輝達於週二(21日)發佈新一代Spectrum-6乙太網交換晶片,作為其基於Vera Rubin平台的超大規模AI基礎設施核心組件,正式宣告交換網路從算力配套躍升為AI工廠的「主角」。
Spectrum-6單晶片交換容量高達102.4Tbps,較上一代翻倍,可連接數十萬級GPU與CPU,為大規模AI訓練及推理提供支撐。
搭載該晶片的Spectrum-X乙太網交換機,AI網路性能較普通乙太網高出1.6倍,即便在超過10萬個GPU的部署環境中,仍能維持95%的網路效率。Spectrum-6同時支援可插拔光模組與共封裝光學(CPO)技術,並採用液冷散熱方案,目前已進入全面量產階段,在全球千兆級AI工廠加速普及。
中國銀河證券表示,Spectrum-X Ethernet Photonics是全球首款200G/lane大規模量產的CPO交換機,驗證了光互連在下一代資料中心的價值,將同步帶動上游光晶片需求高速增長。
開源證券亦分析指出,隨著AI模型參數擴張,算力增長面臨單晶片功耗、互連瓶頸等邊際遞減壓力,交換網路已成為制約算力的「天花板」。以英偉達NVL72架構為例,交換晶片與GPU配比已從傳統的1:21提升至1:2,凸顯交換網路在計算集群中的權重持續攀升。
根據IDC最新數據,輝達在2026財年第一季首次超越博通、思科等傳統巨頭,登頂全球資料中心乙太網交換機市場營收冠軍。
目前,CoreWeave、微軟、SpaceXAI、特斯拉等首批用戶已確認採用輝達Spectrum-6。
CoreWeave表示,該技術將為客戶提供訓練先進模型所需的關鍵頻寬與彈性。
輝達強調,「AI性能本質上是網路問題」,系統級協同架構正成為突破單晶片性能上限的核心路徑。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新品
- 相關組織:輝達 / 博通 / 思科
- 原文日期:2026財年第一季
- 產品、服務:Spectrum-6 / Spectrum-X