近期光通訊相關個股強勢上漲,長期看好者認為任何回檔都是進場良機。隨著AI伺服器的運算速度愈來愈快,資料傳輸技術也必須同步升級。目前資料中心正從400G、800G向1.6T發展,數字越高代表單位時間內可傳輸的資料量越大。傳統銅線在傳輸距離、耗電與散熱方面逐漸遇到瓶頸,促使光纖使用量持續增加,華星光(4979-TW)與聯鈞(3450-TW)也直接受惠於此趨勢。

這波需求不僅來自仍在發展的新技術。800G光模組已陸續進入量產階段,1.6T產品也已進入客戶測試與量產準備。現階段光纖主要應用於機櫃之間的高速傳輸,未來若機櫃內部也廣泛導入光纖,光模組、雷射元件與封裝的需求將進一步擴大。

首先觀察華星光(4979-TW)。公司主力為資料中心中長距離傳輸使用的光模組,400G產品已有穩定出貨基礎,800G產品則已通過北美大型雲端服務商認證,目前進入小量出貨階段。根據券商報告推估,2026年第三季起將逐步放量,2027年成長動能將更為顯著。

華星光(4979-TW)從雷射晶片材料、雷射晶粒到光模組組裝皆有完整布局,並承接雷射產品的後段加工製程。傳輸速度越快,每個光模組所需的高速雷射與精密封裝元件越多。公司規劃將相關雷射的月產能從2026年第四季的150萬顆,提升至300萬至400萬顆,並於2027年進一步擴增至600萬顆以上,同時購入八德廠房以因應後續擴產需求。

再來觀察聯鈞(3450-TW)。公司以雷射封裝代工為主,產品正從傳統封裝逐步轉向高速雷射晶粒封裝與外接雷射光源模組。這些新產品對封裝精度與測試要求更高,單價與毛利率也優於傳統產品,是公司近年推動產品轉型的核心方向。

一個高速光模組約需4至8顆雷射,傳輸速度越快,封裝與測試需求也隨之增加。聯鈞(3450-TW)今年高速雷射晶粒封裝產能較去年成長5倍,相關產品占光電部門營收比重已超過六成,營運重心已明顯轉向AI高速傳輸領域。

短期來看,聯鈞(3450-TW)的光模組產能利用率在第二、第三季較低,預期第四季後將回升;雷射封裝則維持供不應求狀態。券商預估公司2026年營收約為108.3億元,每股純益約8.45元,主要成長動能來自高階雷射封裝比重提升,以及後續光模組出貨回溫。

華星光(4979-TW)專注於雷射晶粒、光模組與雷射後段加工,聯鈞(3450-TW)則以高階雷射封裝與外接光源模組為主。兩家公司切入市場的位置不同,但皆受惠於800G至1.6T的升級需求。若想即時掌握低點進場時機,建議加入慶龍老師官方LINE,輸入@ai8085或點擊文章下方連結,盤中與盤後將提供免費CALL訊,協助您掌握當下、預見未來。

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文章來源:蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:調查
  • 相關組織:華星光 / 聯鈞
  • 原文日期2026年第三四半期 / 2027年
  • 產品、服務:800G/1.6T伝送技術