【大量強漲股整理】台股震盪加劇，除權息四大關鍵＋輝達「暗光纖」隱藏下一波主流？！

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再來看一下今天的台股！

加權指數今日開高震盪，終場上漲25.03點，收在44850.81，成交量8925.16億。

觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超69.57億元，投信買超53.36億元，自營商買超41.93億元，三大法人合計買超164.88億元，其中，外資連買二日共買超243億元，自營商由賣轉買，投信則連買二十二日共買超2372.85億元。

美股周三漲跌互見，市場持續等待大型科技企業財報，觀察龐大的AI資本支出是否能進一步轉化為企業獲利，受到國際油價走高、美債殖利率攀升影響，市場對通膨與聯準會後續政策仍保持戒心，投資氣氛略趨保守，道瓊工業指數小跌0.01%，標普500指數下跌0.14%，那斯達克指數回落0.57%，不過費城半導體指數逆勢上漲0.44%，連續三個交易日收紅，顯示半導體族群仍具相對強勢表現，個股方面，(NVDA-US) 輝達，上漲2.30%，(AVGO-US) 博通，上漲2.67%，(TSM-US) 台積電ADR，小跌0.8%，(GOOGL-US)Alphabet，公布第二季財報後，營收優於市場預期，並同步上調2026年資本支出，全年最高將達2,050億美元，再度展現持續擴大AI基礎建設的決心，(TSLA-US) 特斯拉，雖然營收優於市場預估，但獲利未達市場期待，盤後股價承受壓力，(SMCI-US) 美超微，大漲逾19%，受惠公司宣布第四季新增訂單突破600億美元，反映AI伺服器需求依舊強勁，另一方面，(TXN-US) 德州儀器，雖然最新財測優於市場預估，但市場期待更高，股價僅小漲0.99%，顯示目前市場對科技股評價標準仍相當嚴格，受到大型科技股財報與聯準會政策預期交互影響，美股短線震盪幅度仍可能加大，不過整體AI投資循環並未改變，全球雲端服務商持續提高資本支出，加上企業AI應用需求快速擴散，半導體、高速運算、先進封裝與高速傳輸等供應鏈仍是市場資金長線布局焦點，中長期多頭架構依然完整。

加權指數今日開高後震盪，早盤一度突破45000點整數關卡，指數盤中最高來到45089點，但面臨月線約45301點反壓，開高後賣壓湧現，最低下探44340點，高低震盪達749點，隨著尾盤買盤湧入，指數快速收復跌幅，終場收在44850.81點，守住紅盤，終場上漲25.03點，成交量8925.16億；今日指數呈現震盪格局，主要在於量能不夠，要衝高也不易，加上近期上市與上櫃連續二日融資共增加183億元(上市連續二日融資增加137.88億元、上櫃連續二日融資增加45.13億元)，短線若成交量未能同步放大，指數將持續維持持高檔震盪整理格局，整體而言，加權指數歷經前波急跌後已展開技術性反彈，但45000點整數關卡與月線附近仍具明顯壓力，待量能放大後，將有機會在上。

後續市場仍須持續關注聯準會利率政策、大型AI企業財報、國際油價變化及地緣政治風險，隨著AI需求持續成長，台灣上市櫃企業第三季營運展望仍偏正向，基本面並未出現明顯改變，因此操作策略建議採逢回分批布局，不宜過度追高，可持續留意AI供應鏈、光通訊、PCB、高速傳輸、半導體設備材料、機器人、自動駕駛及高殖利率等具基本面支撐族群。

權值股方面，(2330-TW) 台積電，上漲0.21%，收在2405元，傳出將自2027年起調漲晶圓代工價格，先進製程漲幅約5%至10%，高速運算HPC晶片訂單甚至可能再加收10%至15%費用，成熟製程最高亦有望調升10%，以反映材料、設備及海外擴產成本增加，對此，台積電表示不評論價格議題，強調定價採策略導向，持續與客戶共同創造價值，在AI需求強勁、CoWoS先進封裝產能吃緊下，漲價有助提升獲利能力，並支撐長期資本支出與營運成長；

(2317-TW) 鴻海，上漲2.39%，收在257.5元，受惠AI伺服器需求強勁、雲端與網通業務持續成長，第2季營收優於市場預期，並預估8月法說將釋出更樂觀展望，隨著AI伺服器、ASIC伺服器、LPU機櫃及新一代平台出貨放量，外資同步上修2026、2027年營收與每股盈餘預估，認為高毛利業務占比提升，有助獲利能力持續改善，顯示對鴻海AI布局與長期成長動能深具信心；

(2454-TW) 聯發科，上漲0.65%，收在3875元，受惠市場傳出Google積極布局新一代AI推論晶片「Frozen v2」，市場關注聯發科是否有望再度切入ASIC供應鏈，帶動股價跌深反彈，聯發科除已參與Google TPU相關I/O die供應外，明年亦可望受惠ASIC晶片代工與後段封測投片需求提升，推升營收成長動能，短線技術面來看，股價出現反彈第一根確認K棒，市場氣氛改善，後續若能站穩3936元20日均線並突破4000元，且成交量同步放大，有機會進一步挑戰波段高點，AI ASIC布局將成為中長期重要成長引擎。

個股方面，(3229-TW) 晟鈦，主要從事磷銅球等PCB上游材料製造與銷售，並提供印刷電路板鑽孔代工服務，具備材料與加工垂直整合優勢，受惠AI伺服器、高速網通及高階多層板需求持續升溫，公司近月營收維持五成以上年增幅，基本面穩健回升，近期市場資金亦持續聚焦PCB供應鏈，法人買盤有回流跡象，後續仍需觀察AI相關訂單是否持續挹注、營收與獲利能否同步成長，以及法人籌碼是否延續偏多布局，若成交量持續放大並守穩短期均線，配合產業景氣回升，股價仍有機會延續波段反彈走勢。