台股大盤今日(23日)呈現開高走低、回測月線後獲得強勁買盤支撐打底收高走勢。早盤受權值股帶動,最高攻上45,089.82點,隨後面臨獲利解套賣壓,拉回至44,340.76點(月線防守位置附近)順利獲得支撐止穩翻紅,終場微幅上漲25.03點(+0.06%),收在44,850.81點,成交金額放大至9,217.18億元。籌碼面上,集中市場三大法人合計買超164.89億元,其中外資與陸資單日買超69.58億元,投信買超53.37億元,自營商買超41.94億元。
一、盤勢分析
加權指數今日逢高拉回,回測月線尋求支撐,隨後在台積電(2330-TW)與AI族群撐盤下打底回升,月線展現強勁防守力道。集中市場成交量維持在9,217億元高檔水準,三大法人同步買超164.89億元,顯示高檔震盪屬於良性換手洗盤,多頭結構維持健康。
櫃買指數(OTC)今日表現相對疲弱,開盤後受中小型IC設計與矽晶圓族群拉回影響,終場下挫3.07點(-0.78%),收在392.11點,成交金額為1,889.55億元。籌碼面上,櫃買市場三大法人合計賣超77.07億元,其中外資賣超55.91億元,自營商賣超25.08億元,投信則逆勢買超3.93億元,中小型題材股仍具備輪動接棒實力。
二、強勢產業
盤面資金聚焦於AI伺服器散熱、砷化鎵通訊與高階光學元件:
1. 砷化鎵相關(平均 +2.78%):受惠於5G/6G基地台建設及Wi-Fi 7普及帶動射頻模組需求,加上手機PA客戶庫存去化完成,啟動補庫存急單。此外,AI資料中心對CPO與VCSEL高速光元件需求爆發,帶動產能利用率回升。指標股聯亞(3081-TW)強攻7.25%收355.00元,全新(2455-TW)勁揚3.93%收198.50元,穩懋(3105-TW)上漲2.53%收162.00元。
2. 散熱模組/AI伺服器(平均 +1.75%):受惠雲端大廠持續擴建AI基礎建設,高階晶片功耗劇增,驅動散熱技術加速由氣冷轉向水冷方案,水冷板與CDU出貨放量推升龍頭業者獲利預期。指標股奇鋐(3017-TW)爆量大漲7.73%收2,440.00元,緯創(3231-TW)勁揚5.79%收173.50元,雙鴻(3324-TW)上漲2.89%收820.00元。
三、弱勢產業
記憶體製造與矽晶圓族群逢高遭遇獲利賣壓,拉回整理:
1. 記憶體製造(平均 -4.77%):前日強勢暴漲後,短線急買盤與隔日沖主力於高檔啟動獲利結算與調節賣壓,致使全族群呈現高檔浮額洗盤與拉回修正走勢。指標股南亞科(2408-TW)下跌4.38%收426.00元,華邦電(2344-TW)下跌4.97%收162.50元,旺宏(2337-TW)下跌5.19%收128.00元。
2. 矽晶圓(平均 -3.95%):受部分成熟製程晶圓代工廠及消費性電子客戶去化庫存步調延後影響,長約履約呈現觀望,引發資金短線獲利回吐。指標股環球晶(6488-TW)下挫9.68%收1,120.00元,台勝科(3532-TW)下跌9.94%收421.50元,合晶(6182-TW)修正1.94%收126.50元。
四、大戶投選股
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FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
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- 原文日期:23日
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