AI算力戰火蔓延至先進封裝！Amkor獲輝達15億美元封測廠擴建投資 盤後暴漲15%

全球AI晶片龍頭輝達於週四（23日）宣布，與總部位於亞利桑那州的美國封測大廠Amkor Technology簽署一份總值15億美元的戰略協議。輝達將以預付款形式注資，協助後者提升其在亞利桑那州的先進封裝與測試產能。消息一出，Amkor股價盤後一度飆漲約15%。

封裝是半導體製造的最終關鍵工序，晶片被置入外殼、與週邊元件互聯後才能成為可部署的算力零件。在Blackwell、Rubin等AI平台中，高階封裝更直接決定頻寬、良率與交付節奏。

亞利桑那州新產能並非取代亞洲佈局，而是與Amkor既有的亞洲封測網絡互補，打造「地理多元、抗斷鍊」的全球供應鏈。

對輝達而言，這是其密集落地的供應鏈綁定案之一。在台積電CoWoS等先進封裝產能被AI需求擠爆、交期拉長至百週量級的背景下，提前用資金鎖住美國本土封測餘量，已成必要選項。

分析人士指出，輝達此舉同步呼應美國半導體在地化政策，把「晶圓製造—先進封裝—AI基礎設施」的循環進一步釘在美國境內，雖短期難解全球封裝荒，但已讓Amkor在北美AI算力鏈中的戰略位階顯著抬升。