為量產驗證鋪路！韓媒：SKC旗下Absolics在台灣啟動玻璃基板封裝樣品評估、年內拼PoC

韓國化學材料大廠SKC於週一（27日）公布第二季財報，宣布其美國喬治亞州子公司Absolics所開發的嵌入式玻璃基板樣品已送達台灣，啟動初步「封裝級可靠性評估」，此舉被業界視為量產前的最終技術驗證階段。

根據韓國媒體《THE ELEC》報導，與過去僅測試單片基板不同，封裝級評估必須將玻璃基板實際嵌入半導體封裝結構中，以驗證其電氣特性、熱耐久性與機械可靠性。Absolics首先於喬治亞工廠完成基板層級的內部可靠性（錘擊）測試，接著赴日本進行初步電氣特性評估，最終產出符合設計規範與良率目標的「合格晶片」樣品後，才推進至台灣的封裝級評估關卡。評估結果預計最快於年底前出爐，隨即與客戶協商進入概念驗證（PoC）階段。

Absolics採取「嵌入式＋非嵌入式」雙軌並行策略：嵌入式技術將MLCC等被動元件與TGV微細線路藏入玻璃內部，承接矽中介層功能，技術難度最高，目標為全球首發量產；非嵌入式則以玻璃取代FC-BGA有機核心，憑藉低翹曲、高平整度抑制變形、穩定細線，技術門檻較低，商業化路徑更為快速。非嵌入式技術於今年初啟動，已攜手多家全球客戶共同開發，部分專案預計下半年完成供應商遴選，並於年內啟動PoC。

今年初，SKC透過配股籌集1.1647兆韓元資金，其中約5896億韓元直接投入Absolics。今年度先撥376億韓元用於客戶認證與生產運維，後續設備升級與大規模擴產將視評估反饋與市場需求再行決定。公司正與策略夥伴應用材料（Applied Materials）敲定執行細節。

在AI加速器封裝技術由有機ABF載板轉向玻璃核心的關鍵過渡期，Absolics已向超微（AMD）、AWS等國際巨頭提供樣品進行測試，此舉早已在供應鏈掀起波瀾。

報導指出，若SKC此次在台灣的封裝級評估順利通過，將使玻璃基板距離2027年規模量產更進一步；但若熱循環或翹曲數據未達車規或資料中心標準，PoC與量產時程仍可能延後。對SKC而言，這場技術攻防戰將決定其材料事業轉型的成敗。