高通(Qualcomm)(QCOM-US)於週三(29日)公布會計年度第三季財報,獲利大致符合市場預期,但對第四季的獲利展望低於市場預估。公司表示,財測保守的主因是電腦零組件供應持續吃緊,尤其是記憶體價格大幅上漲。消息公布後,高通盤後股價持續下跌,截至發稿時已跌逾4%

高通執行長 Cristiano Amon 接受訪問時表示,公司正採取具體措施提升未來的獲利能力,包括自9月1日起全面調漲晶片售價,並持續精簡供應鏈。

Amon 指出:「成本提高了,價格自然也會提高。」目前高通大部分晶片供應給智慧型手機製造商。

2026會計年度第四季財測 vs. 華爾街預估

營收:97億105億美元 vs. 100.2億美元 EPS:2.05至2.25美元 vs. 2.36美元

高通在財報聲明中指出:「整個半導體產業正面臨全面性的投入成本上升,包括晶圓製造、封裝、測試、先進封裝、記憶體及其他材料。」但管理層也強調「整體營收依然健康。」

智慧型手機晶片仍是高通最大的營收來源。但在 Amon 的領導下,公司正積極拓展其他市場,包括汽車、智慧眼鏡及機器人。高通希望明年非智慧型手機業務能占公司總營收的60%

第三季財報關鍵數據 vs. LSEG 預估

營收:99.5億美元 vs. 96.7億美元 調整後 EPS:2.21美元 vs. 2.23美元

高通第三季手機晶片營收為51億美元,年20%。公司表示,這反映出中國智慧型手機市場已逐漸觸底。

Amon 表示,目前智慧型手機市場出現新的消費趨勢。他指出,由於價格負擔增加,低階與中階手機的競爭力下降。即使是高階 Android 手機,消費者也開始偏向價格較低的產品。

他指出:「高階手機市場的消費偏好正逐漸轉向價格較低的高階機型,包括去年推出的舊款手機,原因就是記憶體價格上漲。」

他接著補充:「大家都知道目前供應成本很高,因此公司的毛利率也受到影響。這只是短期現象,我們正透過調漲價格來因應。」

積極布局 AI 資料中心

高通的汽車業務成為一大亮點。第三季汽車營收達15.9億美元。公司今年6月曾表示,2029年汽車業務營收有望達100億美元。此外,高通於週三宣布,已與 BMW 達成合作,將供應數位座艙晶片。

公司也積極切入快速成長的 AI 資料中心基礎設施市場。Amon 表示,公司仍朝著明年資料中心營收50億美元的目標前進。

此外,高通宣布已完成收購 AI 軟體公司 Modular。Modular 以開發 AI 程式設計技術聞名,高通表示,將於8月的活動上正式揭曉全新 AI 軟體平台。

專利授權仍是重要獲利來源

高通第三季 IoT 營收達18.3億美元,年9%。公司該業務包括工業低功耗晶片及智慧眼鏡晶片。

第三季淨利達20億美元,去年同期為26.6億美元,年25%

除了晶片銷售外,高通另一項重要獲利來源是技術授權 QTL 部門。主要透過授權行動通訊技術及晶片相關智慧財產權,向其他公司收取權利金。高通第三季 QTL 營收達12.8億美元,高於 StreetAccount 分析師預估的12.6億美元。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:財報
  • 相關組織:BMW / Modular
  • 原文日期29日 / 9月1日
  • 產品、服務:智慧型手機晶片 / 汽車晶片