PCB上游銅箔廠榮科完成現增籌資21億元 現增股8/3上市交易

PCB上游銅箔廠榮科（4989-TW）以每股60元溢價辦理現增籌資，發行3.5萬張現增股，合計自市場募集21億元，今（29）日宣布完成募集。同時，榮科現增股將於8月3日上市交易。

但在台股挫低同時，榮科今天收盤價報55.5元，已跌破現增價。

榮科2026年首季營收9.77億元，毛利率4.93%，稅後純益1829萬元，較去年同期由虧轉盈，單季每股純益0.13元。而榮科2026年6月營收3.7億元，自結稅後純益1830萬元，等於第一季的獲利，單月每股純益達0.13元。

榮科積極推動高階的高頻高速銅箔的生產，其中，HVLP3與HVLP4測試送樣，HVLP5在開發中。HVLP3與HVLP4終端應用為AI PC與伺服器。

隨著AI伺服器應用需求快速成長，高階銅箔HVLP4（超低粗度第四代）2026年供需勢將缺口擴大。目前銅箔廠金居（8358-TW）也不斷擴線調整，透過產線轉換到HVLP3或HVLP4。