〈焦點股〉榮科完成現增籌資21億元 現增股今上市股價放量上攻

PCB上游銅箔廠榮科（4989-TW）以每股60元溢價辦理現增籌資，發行3.5萬張現增股，合計自市場募集21億元。在完成募集後，榮科現增股於今日（3日）上市交易。在市場高速銅箔需求旺盛之下，股價放量上攻達61.1元漲停價。

榮科2026年首季營收9.77億元，毛利率4.93%，稅後純益1829萬元，較2025年同期由虧轉盈，單季每股純益0.13元。而榮科2026年6月營收3.7億元，自結稅後純益1830萬元，等於第一季的獲利，單月每股純益達0.13元。

榮科積極推動高階的高頻高速銅箔的生產，其中HVLP3與HVLP4正在測試送樣，HVLP5則處於開發階段。HVLP3與HVLP4的終端應用為AI PC與伺服器。

隨著AI伺服器應用需求快速成長，高階銅箔HVLP4（超低粗度第四代）在2026年的供需缺口勢將進一步擴大。目前銅箔廠金居（8358-TW）也不斷擴線調整，透過產線轉換至HVLP3或HVLP4以因應市場需求。