一、盤勢結構與技術面觀察
指數表現:台股呈現「開低震盪走高」,盤中一度上漲 664 點並成功站回 10 日線,終場上漲 266 點收在 43386 點,顯示短線止跌訊號浮現。
成交量能:量能約 8461 億元,屬中性偏保守,反映市場追價意願仍審慎。
技術面位置:加權指數仍壓抑於月線之下,短線屬反彈格局;OTC 連兩日反彈,但仍受制於 10 日線與月線壓力。
區間判斷:預估 8 月大盤將於 42K~46K 區間震盪整理,上檔 45K~46K 具壓力,下檔 40K~42K 支撐逐步墊高。
二、五大利多支撐後市回穩
台積電 (2330-TW) 指標轉強:台積電強勢漲停,歷史統計顯示後續 5~20 日上漲機率逾 5 成,有助多頭信心回溫。
籌碼去槓桿完成:
韓國市場去槓桿已完成約 90%
台股融資餘額由 6313 億降至 4938 億
籌碼明顯沉澱,有利反彈延續
基本面強勁支撐:
Q2 財報有望創高
GDP 年增達 13.72%
瑞銀上修全年 GDP 至 11%,創 1987 年以來最快成長
軋空動能醞釀:外資前波賣超 1.14 兆元、自營商大幅減碼,8 月具回補與軋空空間。
外部利空淡化:
CSP 財報(微軟、亞馬遜)優於預期
美國 PCE 與核心 PCE 下降
Fed 會議落幕+電子旺季將至,有利風險偏好回升
三、資金面與中期展望
支撐力道:國家隊、投信、ETF 與亞資中心資金回流形成下檔防護。
中期節奏:8 月震盪築底、9 月有望挑戰 48K~50K。
關鍵變數:美伊局勢、全球選舉、AI 產業資本支出延續性。
四、產業主軸:AI 仍為核心投資方向
選股邏輯:優先布局「評價已修正+長期成長確立」的 AI 供應鏈。
重點族群:
ASIC 設計、AI 伺服器
PCB/CCL 材料、ABF 載板
CPO 矽光子、光通訊
記憶體、被動元件
先進封裝與測試設備
操作策略:
短線反彈先看季線或頸線壓力
嚴守「低接不追高」與資金控管
五、關鍵產業趨勢與供應鏈機會
Google TPU 爆發:
2028 年需求上看 1500 萬顆
台積電(2 奈米)、創意 (3443-TW)、聯發科(2454-TW)、鴻海(2317-TW)、緯穎(6669-TW) 等受惠
先進封裝產能(CoWoS)供不應求
先進封裝外溢效應:
日月光投控 (3711-TW)、力成(6239-TW)、京元電(2449-TW) 受惠
AI 晶片帶動封測需求全面成長
CPO 進入量產:
輝達啟動導入,光通訊需求大幅提升
Scale-up 頻寬需求為 Scale-out 十倍
光通訊材料瓶頸:
磷化銦(InP)供給將成關鍵限制
聯亞 (3081-TW)、上詮(3363-TW)、波若威(3163-TW)、華星光(4979-TW)、光環(3234-TW) 具受惠潛力
記憶體結構轉變:
DRAM 價格結構性提升(甚至高於黃金)
HBM 排擠效應帶動 DDR4/DDR5 與 SSD 需求
CCL 產業升級:
台光電 (2383-TW) 市占躍居全球第一
高階材料需求推升台系廠競爭力(台光電、南亞 (1303-TW)、聯茂 (6213-TW)、台燿 (6274-TW))
六、結論
整體而言,台股已出現「技術面止跌+籌碼沉澱+基本面支撐」三重轉折訊號。短線雖仍受制於月線壓力而震盪,但在 AI 長線趨勢未變與資金回流支撐下,行情正逐步朝健康回升發展。後續操作重點仍在「選股優於選市」,掌握 AI 主流與產業升級趨勢,搭配紀律操作,將有機會在震盪中穩健累積報酬。
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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 相關組織:台積電 / 創意 / 聯發科
- 原文日期:8月 / 9月
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