根據美銀美林上周六(8月1日)發布的記憶體產業調研報告,AI伺服器需求持續放量,正把DRAM與NAND價格推入新一輪上行週期,主要大廠定價權顯著回流供應端,其中三星已將60%至70%銷售納入長期協議(LTA)體系,合約條款呈現鮮明「供方友好」特徵,單季降價空間鎖在5%以內,漲價則可達10%至20%,甚至不設上限,對美國大型科技客戶更採五年滾動續簽模式。
根據TrendForce最新數據,DRAM上月合約價月增約10%,季增30%至50%;DRAMeXchange報價中,16Gb DDR5現貨價51美元、年漲733%,16Gb DDR4達85.2美元、年漲896%,1Tb NAND晶圓26.4美元、年漲415%;64GB DDR5伺服器模組合約價突破1480美元,創歷史新高。
美銀美林預期,在客戶補庫、OEM新品備貨與產能釋放慢三重拉動下,現貨價格在今年第四季旺季前仍將續彈。
底層驅動來自雲端巨頭的AI資本開支洪流。美銀估算,亞馬遜、微軟、Alphabet、Meta、甲骨文五大廠2026年合計資本支出約7300億美元、年增約100%,2027至2028年有望破每年1兆美元。
記憶體正從「景氣週期品」轉向「AI基礎設施剛需」,原廠把新增產能優先轉向HBM與伺服器DRAM,通用料供給被動壓縮。
分析師指出,三星以LTA鎖量、以不對稱條款鎖利,意味著記憶體產業從「週期波動」走向「價格剛性」,短期風險則在於雲端廠商自由現金流承壓及2028年LTA重談,但本輪上行由AI算力、長協結構、供需偏緊三者疊加,遠未結束。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:調查
- 相關組織:Samsung / Amazon / Microsoft
- 原文日期:8月1日 / 2026年
- 產品、服務:DRAM / HBM