AI及BBU訂單放量助攻 邑昇7月營收1.85億元創歷史新高

已加入半導體國家隊的PCB廠邑昇（5291-TW）公布最新營收資訊，2026年7月營收達1.85億元創新高，月增51.12%，年增43.54%，1至7月累計營收8.99億元，年增43.54%。同時，邑昇2026年上半年稅後淨利為3667萬元，每股盈餘0.92元。

邑昇7月營收創高，主要受惠於AI應用持續快速發展，帶動周邊設備規格全面升級，高階PCB需求明顯增溫。其中，AI伺服器備援電池模組（BBU）相關產品於7月進入放量出貨階段，成為推升單月營收創高的主要動能。

隨著AI伺服器朝高功率、高密度方向發展，BBU對PCB在高可靠度、高層數、高散熱及高精密製程的要求同步提升，也進一步凸顯邑昇在少量多樣、高度客製化PCB製造的技術優勢。公司目前與國內主要客戶維持長期穩定合作關係，除持續供應既有產品外，亦同步投入多項新產品開發，為後續營運成長奠定基礎。

從產品結構來看，邑昇今年上半年PCB出貨仍以工業電腦應用為主要營收來源。受惠AI功能持續導入工控、自動化及邊緣運算設備，帶動工業電腦產品規格升級，高階PCB需求穩健成長。另一方面，公司近年積極布局AI、高速運算、低軌衛星（LEO）、無人機及終端反無人機設備等高技術門檻市場，相關產品上半年營收占比已突破雙位數，預期隨客戶專案陸續放量，高毛利產品比重將持續提升，目標2027年高附加價值產品營收占比較目前倍數成長，進一步優化產品組合與獲利能力。

邑昇長期聚焦少量多樣、高度客製化之利基型PCB市場，並因應全球供應鏈重組趨勢，生產基地皆集中於台灣桃園，可有效滿足國際客戶對非紅色供應鏈及在地製造的需求。同時，邑昇已於2025年10月正式取得AS9100航太品質管理系統認證，代表品質管理體系已全面接軌國際航太標準，除有助於拓展低軌衛星及航太供應鏈商機，也將持續提升公司在高可靠度PCB市場的競爭優勢。

因應高階產品需求快速成長，邑昇龜山二期廠現已進入最後驗收階段，預計第三季末正式啟用並開始貢獻營收。新廠將整合既有PCB產能，導入高精密製程設備、自動化智慧產線及數位化製程管理系統，全面提升生產效率、品質管理及交期能力，為AI、高速運算、航太及軍工等高附加價值產品提供更充足的產能支援。