輝達Rubin Ultra縮減HBM容量！記憶體短缺下晶片廠商如何破局？

AI晶片巨頭輝達（NVDA-US）傳出正悄悄調整下一代旗艦晶片的設計藍圖。據了解，該公司近期針對新一代Rubin Ultra GPU測試多款「縮水版」配置，部分方案的高頻寬記憶體（HBM）容量已不如當初規劃，凸顯這波AI熱潮帶動的晶片需求，正反過來讓晶片大廠自己也陷入記憶體不夠用的窘境。

知情人士透露，過去數週輝達已測試至少三種HBM規格經過下修的Rubin Ultra版本。回顧去年輝達年度開發者大會，執行長黃仁勳親自揭曉Rubin Ultra時曾誇下海口，強調每顆晶片將搭載高達1TB的HBM4e記憶體，透過16組堆疊架構打造前所未有的運算效能。

不過，市場調查機構TrendForce指出，輝達近期已跳脫原先規劃的12層HBM4e單一路線，另外拉出8層HBM4e、12層HBM4、8層HBM4等三套備案同步評估，目前尚未定案最終規格會落在哪個版本。

TrendForce分析，這波規格重新評估背後有兩大推手。首先，市場普遍預期2027年整體DRAM產業將面臨供給緊張，屆時可投入HBM生產的晶圓產能勢必被壓縮；其次，12層HBM4e目前仍在測試驗證階段，未來量產後的良率能否達標，仍是一大未知數。

除了HBM之外，記憶體吃緊的警訊也蔓延到其他產品線。TrendForce透露，由於LPDDR5X晶片缺貨狀況預料將延燒至2027年，輝達已拍板將Vera Rubin超級晶片模組所搭載的SOCAMM記憶體模組容量直接砍半。

業界人士點出這起事件最諷刺之處：正是輝達自家AI晶片賣得太好，才把整個產業的記憶體需求推向高峰、加劇供應吃緊，如今這股缺貨壓力竟回頭反噬輝達本身，使公司不得不修改記憶體配置因應。

記憶體荒的效應並非輝達獨自面對。TrendForce指出，包括多家大型雲端服務業者在內，也正評估將旗下自研AI專用晶片的HBM容量向下調整。

該機構同時預估，儘管2027年全球HBM出貨總位元數可望較前一年成長50%至60%，但即便如此仍難以填補市場的實際需求缺口。

在供不應求的格局下，TrendForce研判，HBM供應商在2027年全年將持續握有定價主導權，反觀下游的AI晶片廠商，勢必得同時承受「拿不到貨」與「成本墊高」的雙重夾擊。

省下的記憶體錢轉戰光互聯技術

記憶體降規對終端用戶而言並非全無影響。分析認為，記憶體容量縮水恐波及晶片實際運算效能，若企業採用這些降規版本來訓練或運行大型AI模型，恐怕得比原先計畫添購更多顆GPU，才能補足效能缺口。

半導體研究機構SemiAnalysis分析指出，輝達從HBM記憶體上省下來的成本，很可能轉而挹注到交換器與光互聯元件等領域，透過分層式儲存架構搭配光互聯技術，設法緩解HBM價格居高不下、供貨緊繃帶來的衝擊。

這樣的策略也呼應了黃仁勳先前的公開說法，供應鏈一旦卡關，雖然會讓上游供應商坐擁議價優勢，但同時也會逼著企業端拿出創新技術方案，設法突圍。

儘管輝達可望藉由拉高GPU運算能力、優化互聯頻寬等方式，部分彌補記憶體降規帶來的效能損失，但業界普遍認為，整體系統建置成本與叢集架設的複雜程度恐怕只會有增無減。

對微軟（MSFT-US）、Meta（META-US）、亞馬遜（AMZN-US）、Google（GOOGL-US）等持續砸重金加碼AI基礎建設的雲端巨頭而言，這也代表未來資料中心的興建成本，恐怕還有進一步上修的空間。