微軟擴大自研AI晶片產能 傳已向台積電下單逾30萬顆

根據《The Information》週一（10日）的報導，微軟（Microsoft）（MSFT-US）計畫大幅提高其自研人工智慧（AI）晶片的產量。

報導引述知情人士指出，微軟最快可能在下個月推出Maia 300晶片。據悉，微軟已與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）（2330-TW）進行討論，計劃訂購超過30萬顆Maia 300晶片，預計於2027年完成交付。

微軟Azure Maia總經理安德魯、華爾（Andrew Wall）向《巴隆週刊》表示：「微軟持續投資於客製化晶片，這是我們長期AI基礎設施策略的一環。我們不會透露實際產量，但報導中的數字並未反映我們整體計畫的規模。」

華爾進一步指出，微軟預期「Azure Maia的部署將能支援以GW為單位計算的AI工作負載需求」。

週一交易日，微軟股價上漲1.1%，而台積電ADR則微幅下跌0.37%。

微軟最初於2023年11月推出Maia晶片，並於今年1月推出Maia 200。隨著AI運算需求急劇攀升，晶片供應持續緊繃且成本不斷上漲，微軟擴大自研晶片產能的舉措並不令人意外。

全球科技巨頭正投入數千億美元，建置支撐AI運算所需的基礎設施。在此龐大的資本支出環境下，自行開發晶片以降低成本變得至關重要，尤其目前這些企業高度依賴輝達（Nvidia）（NVDA-US）作為AI晶片的單一供應商。

Alphabet（GOOGL-US）旗下的Google Cloud已開發自有張量處理單元（TPU），而亞馬遜（AMZN-US）旗下的Amazon Web Services（AWS）則提供Trainium AI加速器。

IDC運算系統平台與技術研究總監吉姆、海因斯（Jim Hines）表示：「微軟發展自有晶片設計能力，反映出超大規模雲端服務商正出現更廣泛的垂直整合趨勢。面對成本上升、電力限制及供應受限等問題，業者正逐步整合AI基礎設施的整個技術堆疊。」