封測龍頭日月光投控(3711-TW)(ASX-US)今(10)日公布7月營收737.84億元,月增12.16%,年43.15%,累計前7月營收4,385.09億,年25.13%。受惠先進封裝與傳統打線封裝雙雙熱絡,日月光投控7月營收首度突破700億元大關,一舉創下歷史新高。

觀察封測及材料業務營收,日月光投控受惠產能利用率持續攀升,加上漲價效應陸續發酵,7月業績達475.24億元,月增9.3%,年49.5%

由於AI先進封裝需求持續強勁,日月光投控看好,今年LEAP先進封裝服務營收將優於原先35億美元目標,並預期在新增廠房與設備陸續到位後,2027年LEAP營收可望較今年再翻倍。

為因應客戶強勁訂單,日月光投控今年資本支出預計衝破百億美元,達105億美元,較先前的85億美元,上調23.5%,再度創下歷史新高,並預期明年同樣會維持高檔,以維持公司在先進封裝與先進測試的領先地位。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:新聞
  • 相關組織:日月光投控
  • 原文日期:7月10日
  • 產品、服務:LEAP先進封裝服務 / 半導體封裝與測試