PCB變身印「鈔」電路板！中信009828卡位龍頭商機 看好台股今年還有高點

全球AI伺服器、高速運算（HPC）及資料中心建置需求爆發，市場投資焦點已從單純的晶片與伺服器組裝，延伸至最核心的關鍵基礎設施——印刷電路板（PCB）與上游高階材料。瞄準此波規格升級商機，中國信託投信推出國內首檔聚焦台日韓PCB產業龍頭的「中信台日韓PCB ETF（009828-TW）」，指數精選30檔成分股，台光電、欣興為前二大持股。經理人指出，台股短期拉回正是消化壓力、蓄積能量的良機，隨著下半年AI新平台拉貨潮與旺季效益發酵，台股基本面利多不變，「今年絕對還有高點可期」。

台股日前遭遇血腥7月，崩跌逾3000點，009828擬任經理人葉松炫強調，雖然台股經歷洗盤與波動，但這僅是籌碼面的短期修正，絕非基本面轉弱。他指出，在AI硬體強勁需求與規格升級循環的紮實支撐下，隨著融資浮碼清洗乾淨，市場評價與動能隨時會迎來強烈的「V轉」。

PCB素有「電子元件之母」之稱，負責承載晶片並連接電子訊號，廣泛應用於手機、車用電子、家電、AI伺服器與高效能運算設備。葉松炫指出，PCB過去被視為近20年規格未有重大變革的景氣循環產業，但在AI時代已躍升為影響系統效能與穩定度的關鍵零組件。在NVIDIA等晶片巨頭提出的技術手冊推動下，PCB的傳輸速度要求從過去的「台鐵」一路提升至「高鐵」乃至「光鐵」（光傳輸），層數也從傳統13層倍增至26層以上，技術規格每1至1.5年即面臨一次升級。

葉松炫以歷史聞名的「淘金熱」為例指出，淘金客不一定能賺大錢，但提供鏟子、鐵軌與設備的「賣鏟者」永遠獲利穩定，在AI的巨大浪潮中，高階PCB及其上游材料正是典型的「賣鏟者」。根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率（CAGR）將達140%，AI銅箔基板市場更上看179%。隨產品逐步「半導體化」，PCB供應鏈正從傳統景氣循環股，華麗轉身為高成長、高本益比評價的科技成長股。

從全球產業版圖來看，台日韓三地高階載板與PCB產值占全球約九成，擁有不可替代的技術門檻，其中台灣占比約56.5%，深耕半導體封裝與高階PCB製造，如台光電、欣興、台燿、金像電等，在銅箔基板（CCL）與高層數板具備全球領先地位。

日本占比約36.3%，掌握高階材料與設備源頭，如日東紡織（Nittobo）握有高階玻纖布關鍵織布機產能，揖斐電（Ibiden）則為高階IC載板龍頭。韓國占比約7.2%，如斗山集團（Doosan）等企業積極投入技術研發，成功打入全球AI晶片龍頭的高階PCB獨家供應鏈。

中信台日韓PCBETF（009828-TW）追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，發行價10元，將於8月17日至8月20日展開募集。指數精選30檔成分股，涵蓋核心PCB製造、IC載板及上游銅箔、玻纖布等關鍵材料。截至7月31日，前十大成分股包含台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團。

中國信託投信表示，短線市場雖受景氣波動或匯率影響，但中長期而言，AI帶動的高速傳輸與高階材料需求明確。繼先前推出的算力與電力主題ETF（009819-TW）後，此次推出009828，盼協助投資人以低門檻輕鬆擁有一手掌握台日韓關鍵零組件龍頭的投資利器，完整打包AI升級紅利。