AI投資主題未來將如何演變？

焦點從溢價能力轉向產能擴張，先進封裝、ABF載板、CCL成為三大關鍵領域。

2027年AI資本支出預估多少？

五大超大規模資料中心的AI資本支出預計將突破1兆美元。

台積電、日月光、京元電、力成在CoWoS等先進封裝技術上居領先地位。

發布 2026年8月11日 14:46 ・ 最後更新 2026年8月11日 15:08 ・閱讀約 3 分鐘・來源：PR Times

花旗維持美光「買進」評等但下調目標價，顯示市場焦點正從AI漲價題材轉向增量題材。先進封裝、ABF載板與CCL成為未來投資三大關鍵領域。

目前多數投資機構預估，2027年五大超大規模資料中心的AI資本支出將突破1兆美元，較今年7900億美元的資本支出成長約26%。AI資本支出維持高成長，但市場關注的重點可能出現轉變。本週花旗維持美光買進評等但調降目標價，顯示市場重心或將由漲價題材轉向增量題材。

有哪些增量題材值得留意？

先進封裝：

市場預估台積電2027年可新增逾60-70% CoWoS產能，不過摩根士丹利預估全球CoWoS需求量將從2026年的139.4萬片，於2027年成長至269.4萬片。由於需求接近翻倍成長，即使台積電增產高達60-70%，市場依然供不應求。

ABF載板：

隨著AI晶片尺寸與層數大幅增加，市場預估AI晶片需求占整體ABF載板需求面積比重逾50%。2027年ABF載板的供需缺口將超過20%以上。

CCL：

高盛預估2027年CCL市場規模可達221億美元，2028年更將大幅增至480億美元。AI伺服器CCL需求預估為2026年的4,200萬張、2027年的7,800萬張與2028年的1.31億張。

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除了增量產業外，未來需求同樣值得關注的標的包括：FOPLP、COPOS、CPO與800V HDC等。其中，CPO與800V HDC雖被市場預期大規模導入時間延後，但多頭結構並未改變，相關供應鏈也來到相對低檔區，投資人可留意切入買點機會。

大盤指數目前在季線之上量縮整理，等待多頭訊號，未來將挑戰五萬點，AI績優股將會是領頭羊。7月營收、Q2財報與法說會，則是檢視公司與產業前景的重要觀察點。鎖定以下增量題材相關供應鏈：

台股挑戰五萬點，現在正是良好買點，宜布局長線低基期且具大商機的個股。台股自低點上漲約6000點，部分個股進入短壓區，正是換股的好時機。想要掌握後續大行情，歡迎加入我的行列，可先由此進入：https://user225916.pse.is/money668

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AI績優股：台達電 (2308-TW)、光寶科 (2301-TW)、新盛力 (4931-TW)、川湖 (2059-TW)、奇鋐 (3017-TW)、健策 (3653-TW)、一詮 (2486-TW)、緯穎 (6669-TW)、鴻海 (2317-TW)

ABF：南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)、臻鼎-KY (4958-TW)

CCL：台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW)、南亞 (1303-TW)、長興 (1717-TW)、金居 (8358-TW)

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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