以馬桶、衛浴設備聞名全球的日本TOTO,正正式進軍AI半導體市場。隨著AI GPU、HBM與先進晶片需求持續攀升,TOTO宣布將投入300億日圓,擴大其半導體先進陶瓷事業。其中170億日圓將用於在茅崎基地興建新的陶瓷研發大樓,將數十年來累積的陶瓷技術轉化為新的成長動能。

TOTO布局精密陶瓷並非近年才開始。公司早在1976年便啟動相關研究,並於1984年正式投入陶瓷業務。在中長期策略「WILL2030」中,TOTO已將半導體先進陶瓷列為核心成長領域,業務範圍也從傳統衛浴陶瓷,逐步延伸至半導體與光通訊市場。

目前TOTO的半導體陶瓷產品主要包括靜電卡盤(ESC)與AD氣溶膠沉積陶瓷零件。靜電卡盤利用靜電力固定晶圓,在先進製程中,對溫度控制、平整度與微粒管理的要求極為嚴格,因此成為半導體製造設備的關鍵零組件。

另一項AD氣溶膠沉積技術,則是以接近音速的速度噴射陶瓷粉末,形成緻密的氧化釔(Y2O3)陶瓷膜。此薄膜具備優異的抗等離子體腐蝕能力,可有效降低晶片生產過程中的微粒污染,性能表現優於傳統熱噴塗製程。

隨著AI GPU、HBM與先進晶片需求爆發,這兩類陶瓷元件的需求也持續攀升。

研發與量產同步擴張

為掌握半導體市場需求,TOTO採取研發與量產雙軌擴張策略。研發工作由茅崎基地主導,新建的大樓將專注於下一代靜電卡盤與AD零件的技術開發;量產則由中津工廠與豐前工廠負責。

其中,豐前工廠的靜電卡盤燒結廠房已於2025年12月動工,預計2027年1月正式投產。中津工廠也已完成多輪擴建,生產能力顯著提升。透過「茅崎研發、中津與豐前製造」的分工模式,TOTO正逐步建立從材料開發、設計、生產到性能驗證的完整體系。

AI需求向上游材料延伸

AI運算能力的擴張所帶來的需求,已不僅限於GPU與HBM,更進一步傳導至半導體設備與上游材料。過去被視為小眾的靜電卡盤與氧化釔塗層等元件,在高溫、高強度電漿環境的晶圓製程中扮演關鍵角色,高性能特種陶瓷的品質更直接影響製程良率。

TOTO正將其在衛浴陶瓷領域累積多年的材料技術與燒結工藝,轉移應用至半導體材料。此次投資並非終點,公司後續還規劃更大規模的產能擴張。隨著AI半導體需求持續向上游延伸,傳統陶瓷製造商也正加速融入半導體供應鏈。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:新品
  • 原文日期1976年 / 1984年