台塑與大賽璐合資公司的目的是什麼？

旨在建立台灣本地的電子級光阻稀釋劑供應體系，支援先進半導體製程。

新公司的出資比例如何？

台塑與大賽璐各出資4億元，持股均為50%，屬對等合作關係。

位於高雄仁武，預計2028年9月完工，同年底開始投產。

受AI與HBM驅動，預估2030年年需求將達26.7萬噸。

減少進口依賴，提升台灣本土供應穩定性與技術自主性。

發布 2026年8月13日 13:45 ・ 最後更新 2026年8月13日 14:09 ・閱讀約 2 分鐘・來源：PR Times

台塑（1301-TW）宣布與日本大賽璐株式會社合資成立「台塑大賽璐精密化學」，雙方各出資4億元，持股各半，投入半導體先進製程用電子級光阻稀釋劑生產。預計在高雄仁武投資23.9億元建廠，2028年9月完工，同年底開始投產。

台塑（1301-TW）重大訊息宣布，經董事會決議通過，將與日本大賽璐株式會社（Daicel Corporation）合資成立新公司「台塑大賽璐精密化學」。雙方將各自出資4億元，持股比例各為50%，共同投入半導體先進製程所需的電子級光阻稀釋劑生產。

該合資公司初期資本額設定為15億元，實收資本額8億元，由台塑與大賽璐各出資4億元，股權均等。雙方預計投資23.9億元於高雄仁武廠區興建電子級光阻稀釋劑工廠，目標於2028年9月完工，並於2028年底正式投產。

根據台塑公告內容，此計畫結合台塑在原料採購、土地資源及公用設施等方面的優勢，與大賽璐的技術專長合作，於高雄仁武地區共同建立在地化的供應鏈體系，強化台灣半導體材料自主能力。

依據台塑內部投資評估報告指出，電子級光阻稀釋劑主要應用於半導體先進製程。去（2025）年台灣總供應量約為10萬噸，需求量達11.3萬噸，供不應求的部分目前仰賴進口工業級產品再經純化加工來補足。此合資案將為台塑集團的半導體化學品業務增添關鍵戰力。

法人分析指出，在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）以及三維快閃記憶體等技術發展帶動下，電子級光阻稀釋劑需求持續攀升。預估至2030年，台灣對此類材料的年需求將成長至26.7萬噸，市場潛力龐大。