富強鑫啟動第二成長曲線 跨足AI關鍵元件MLPC年底試量產

富強鑫（6603-TW）積極展現營運轉型雄心，將過去累積於封裝設備、精密製造與自動化領域的技術能力，延伸至AI伺服器與GPU電源供應鏈。公司表示，將結合專業封裝技術團隊成立子公司，正式跨足高階電子零組件領域，開發具備低應力、高容量、薄型化優勢的「MLPC疊層固態電容」，打造集團第二成長曲線，搶攻全球進口替代與AI基礎建設的龐大商機，預計今年底開始試量產。

富強鑫指出，AI運算需求爆發，帶動GPU、CPU與AI伺服器電源架構持續升級，對高階被動元件的性能要求大增。目前全球MLPC市場每年需求約60至80億顆，其中瞄準GPU高速穩壓與高頻耦合的市場高達90%由日系廠商獨佔，下游客戶正積極尋求第二供應鏈。

相較於日廠採用的「導線架疊層」技術易產生壓焊變形，富強鑫採用的疊層鋁電容技術，能以更少疊層達到同等容值與更薄尺寸，並具備更高的耐壓性，更支持載板埋入式立體化封裝。目前該產品已獲得多家AI晶片、伺服器、筆電及工控大廠認證採用，預計2026年底於台南關廟總廠建置的3條產線將開始試量產，規劃2028年年產能達2.5億顆並啟動IPO時程，2030年年產能挑戰6億顆以上。

富強鑫於董事會通過2026年第二季及上半年財務報告，單季合併營收達新台幣12.05億元，季增14.72%；受惠於多色機訂單比重提升與成本嚴控，毛利率達25.32%，年增0.47個百分點；營業利益4,104萬元，稅後歸屬母公司淨利1,885萬元，每股純益（EPS）為0.11元。

上半年累計合併營收達22.55億元，營業利益4,654萬元，歸屬母公司稅後淨利2,384萬元，EPS為0.14元，展現比去年同期成長的營運韌性。

富強鑫表示，高階設備與智慧製造需求帶動整體獲利結構優化。此外，為維護股東權益並激勵員工，董事會決議實施庫藏股計畫，預計買回5,000張公司股票轉讓予員工，凸顯管理層對中長期經營前景的強烈信心。

根據研調機構TrendForce調查，全球高階MLCC與MLPC需求強勁，日系大廠甚至傳出調漲售價，顯示高階電容市場持續供不應求，為富強鑫切入新事業提供絕佳的外部環境。

展望未來，富強鑫將以「本業升級＋新事業成長」雙軌策略前進。本業持續深化高階射出成型設備在汽車、AI/ICT及半導體領域的應用；新事業則結合集團製造優勢與專業團隊，建立規模化生產能力，立足台灣半導體與AI產業聚落，躍升高階供應鏈重要角色。