小米發表新一代自研晶片Xring O3 傳台積電3奈米代工、鎖定旗艦折疊手機

小米（01810-HK）於週一（24日）發表新一代自研旗艦手機處理器「Xring O3」，展現擴大自研晶片布局與深化供應鏈自主權的決心。

小米工程部副總裁朱丹於8月23日的線上直播中，首度揭露此款旗艦單晶片系統（SoC）的初步細節。此晶片是繼2025年推出Xring O1後，小米為減少對高通（QCOM-US）與聯發科（2454-TW）等供應商依賴的最新戰略部署。

據《路透》透露，這一晶片將採用台積電（2330-TW）（TSM-US）3奈米技術，出貨目標鎖定20萬至30萬顆。由於相關計畫尚未公開，知情人士拒絕透露姓名。小米和台積電尚未就晶片製造商、生產技術或出貨目標等問題作出回應。

在技術與性能方面，Notebookcheck資深科技作家Abid Ahsan Shanto指出，與競爭對手高通與聯發科的下一代晶片，預計將採用台積電2奈米製程相比，採用3奈米代工的Xring O3在技術世代上略微落後，但其性能與效能仍有顯著突破。

Shanto透露，這款晶片運作頻率有望超越4GHz，並帶來更優異的能效表現，預期將搭載於小米新一代旗艦折疊手機、Pad 8S Pro平板電腦或Xiaomi 18 Ultra。

小米在上周的財報電話會議上表示，自前代Xring O1自2025年5月上市以來，搭載的智慧型手機銷量約為15萬支，累計各類裝置出貨已破百萬台。