柏承南通新廠趕上光模塊mSAP製程需求 下半年也不看淡

PCB廠柏承（6141-TW）興建的江蘇南通新廠已經全部完工，同時，法人間在注意柏承南通廠建置的mSAP（改良型半加成製程，Modified Semi-Additive Process）趕上光通訊市場在光模塊的強大的需求，同時，預計在第四季800G產品產品將有好消息登場。

柏承在江蘇南通新廠效益正在挹注營運效益，除原有的中國品牌手機板訂單回流之外，柏承在江蘇南通新廠的原產能規劃設計上，早已光模塊的生產列爲開發重點項目，而在市場的台商臻鼎-KY(4958-TW)、華通(2313-TW)的mSAP製程產能有限，而法人指出，欣興(3037-TW)本身雖然具備mSAP的製程能力，但正忙碌於IC載板供不應求，也無暇顧及。

而來自柏承科技的南通廠在光模塊板也在向客戶端送樣，預計在第四季將有確切的結果。這也與柏承目前削減在消費性電子營收比重的營運路徑及方針相符。

柏承主管指出，在手機板訂單的增加之下，6月營收比重中，南通廠營收躍升已和台灣的小量廠及樣品板廠合計的營收相當；同時，柏承科技的南通廠在光模塊板也在向客戶端送樣，預計在第四季將有確切的結果。加上南通廠營運規模擴大，期待整體柏承業績發光。

柏承將辦理減資彌補虧損，預計將減資約20.602%，並將進行私募現金增資案，有助於財務的健全。