AI算力需求持續升溫,記憶體大廠加速擴產,卻也讓一種鮮少受到市場關注的半導體材料供應日益吃緊。

電子級二氯二氫矽(DCS)價格今年明顯走高,中國5N級產品報價已站上每公斤1000至1100元人民幣,較年初上漲約25%;進口6N級產品更漲至每公斤300至320美元,漲幅高達28%

DCS是晶片薄膜沉積與外延生長的核心前驅體氣體,隨AI帶動先進製程與記憶體需求增加,供應瓶頸正逐漸浮現。

AI記憶體擴產 DCS需求跟著暴增

DCS之所以重要,在於晶片製程愈先進、3D NAND堆疊層數愈高,使用量也隨之增加。3D NAND正從128層向300層以上推進,每增加一層,就需要多一次薄膜沉積。業界估算,300層NAND單片DCS消耗量較128層增加約1.5倍

此外,DCS分解溫度較低,沉積速率較傳統矽源前驅體快3至5倍,尤其適用於3奈米以下先進製程。

不過,半導體使用的電子級DCS純化門檻極高,金屬雜質必須控制在ppt、也就是兆分之一等級,從能夠製造,到穩定量產,再到取得晶圓廠認證,每一道關卡都不容易。半導體客戶認證周期更長達2至3年,一旦導入產線,也極難更換供應商。

高階產品供應集中 6N級高度依賴進口

目前全球高階DCS供應高度集中,日本信越化學、大陽日酸、住友精化等日企合計掌握約55%高階市場,其中信越化學一家全球市占率約22%,年產能約6400噸。中國高階電子級DCS國產化率僅約15%20%,6N級產品更幾乎完全依賴進口。

全球前五大DCS廠商合計市占率超過68%。中國廠商目前仍以5N級量產為主,6N級產品處於驗證突破階段;從5N跨向6N,看似純度只多一個「9」,實際上卻代表雜質控制能力從百萬分之一提升至十億分之一。

AI需求衝太快 供給擴張卻跟不上

供需缺口正隨AI投資潮擴大。三星、SK海力士與美光2026年資本支出合計超過800億美元,AI算力需求推動記憶體產能擴張,但日韓DCS主要供應商擴產相對謹慎,信越化學、大陽日酸產能增速低於需求成長,使供應壓力進一步升高。

目前全球電子級DCS市場規模約5.5億6億美元,年複合成長率約8%10%。隨3D NAND層數持續增加、AI記憶體擴產推升需求,加上高階產品供應集中,這種過去藏在晶片製程背後的關鍵氣體,正成為AI供應鏈另一個不可忽視的材料瓶頸。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:新聞
  • 相關組織:信越化学 / 大陽日酸 / 住友精化
  • 原文日期2026年