【量大強漲股整理】全場靜待央行年會？主力早卡位「半導體展最強黑馬」！再猶豫就噴了！

全場靜待央行年會？【3008大立光】狂飆 +95% 後，【4939亞電】 +35% ，主力早卡位「半導體展最強黑馬」！再猶豫就噴了！

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再來看一下今天的台股!

加權指數今日開高震盪，終場上漲356.23點，收在46331.45，成交量10230.44億。

觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超415.87億元，投信買超9.59億元，自營商買超42.7億元，三大法人合計買超468.17億元，其中，外資連買三日共買超1272.79億元、投信由賣轉買，自營商連買四日共買超372.98億元。

美股週四全面走高，AI晶片龍頭(NVDA-US)輝達，財報與長期展望優於市場預期，重新點燃投資人對AI產業需求與資本支出的信心，科技股買盤明顯回溫，那斯達克指數終場大漲1.57%，標普500指數上揚0.72%，道瓊工業指數上漲0.20%，費城半導體指數更勁揚2.33%，其中輝達股價狂飆8.74%，成為帶動美股科技股反彈的最大引擎，輝達最新公布第二季營收達962.2億美元，年增106%，其中資料中心營收達890億美元，AI伺服器與加速運算需求依舊強勁，公司對未來AI基礎建設投資維持高度樂觀，市場原先對AI資本支出放緩的疑慮明顯降溫，資金重新回流半導體、AI伺服器與科技成長股，此外，台積電ADR同步走高，也進一步替台股電子權值股帶來正面激勵。

台股受到美股強勢反彈帶動，台股今日延續多頭氣勢，加權指數開高走強，盤中最高突破46,500點，大漲近600點，再度站穩46,000點之上，終場上漲356.23點，收在46331.45，成交量10230.44億，台股今日收量增紅K棒，日線出現四連紅走勢，外資連買三日共買超1272.79億元，法人大買之下，預計下檔相對有支撐，整體而言，輝達財報再次確認AI需求仍處於高成長階段，後續仍需留意成交量、外資動向與美國聯準會政策訊號，在AI主流趨勢未遭破壞的前提下，台股多頭格局仍可望延續，操作上建議從追逐指數轉向挖掘具基本面成長、產能擴張與產品升級題材的中小型成長股，等待震盪拉回時再尋找較佳布局機會。

權值股，(2330-TW)台積電，上漲0.41%，收在2420元，董事會核准290億美元資本預算，2026年前3季累計較去年同期大增99%，資金持續投入先進製程、先進封裝與特殊製程，反映AI晶片需求強勁，預估2026年資本支出可達620億美元中間值，若AI需求延續，2027年有機會進一步升至800億至850億美元，儘管海外擴產帶動折舊增加，但HPC與高階手機晶片需求仍可支撐毛利率維持高60%水準，加上AI需求能見度持續提升，基本面展望仍正向。

(2317-TW)鴻海，上漲0.40%，收在253元，第3季營收展望維持正向，雲端與網通業務受惠GPU、ASIC AI伺服器及AI交換器需求強勁，可望帶動營收年增，消費電子、PC亦受新品規格升級與AI產品換機需求推升，第2季毛利率6.1%，優於市場預期，營業費用率降至2.4%，營運效率改善，單季淨利達600億元、年增35%，展望後市，AI伺服器、摺疊手機與電動車代工仍是主要成長動能，垂直整合與全球製造布局，有利鴻海持續擴大長期訂單與市占。

(2454-TW)聯發科，上漲3.10%，收在3985元，受惠 Google TPU 與 AI ASIC 需求持續擴大，市場關注下一代 TPU 合作夥伴變化，研究認為，聯發科在後續世代仍具重要角色，Google ASIC 長期趨勢有利其資料中心業務，AI ASIC 強勁需求預期延續至2027年，下一代產品規模與單價均可望提升，資料中心 ASIC 營收上修至超過3,800億元，營收占比達34.1%，EPS估171.6元，基本面成長動能仍強。

電子權值股與中小型電子股同步活躍，市場成交量明顯回升，盤面資金也開始由前期震盪族群重新轉向AI、半導體、PCB及被動元件等具基本面支撐的主流產業，其中被動元件族群表現尤其強勢，(2327-TW)國巨，(2492-TW)華新科，(3026-TW)禾伸堂，(6173-TW)信昌電，雙雙噴出亮燈漲停，多檔個股強勢表現，反映AI伺服器、高速運算及高階電子產品對高階被動元件需求持續提升，隨AI資本支出維持高檔，相關零組件供應鏈的長線成長趨勢仍未改變，市場資金也有望持續尋找營收與獲利同步成長的公司。

隨著AI伺服器、高速運算與光通訊需求持續升溫，電子產業新一波成長動能正從半導體逐步延伸至光學與PCB供應鏈，其中(6141-TW)柏承，受惠南通新廠擴產及mSAP製程切入光模組市場，(3008-TW)大立光，則聚焦高階光學鏡頭與AI相關應用，(4939-TW)亞電，則受惠軟板材料與高階電子需求成長，三家公司分別卡位不同產業環節，後續營運表現值得持續追蹤。

026.8.18股市期皇后領先預告(6141-TW)柏承

(6141-TW)柏承，41.25=>59.5，領先預告後+44%，

柏承，江蘇南通新廠已全數完工，mSAP製程正積極切入光通訊光模組市場，並已向客戶送樣，法人看好800G產品有望於第四季傳出進展，隨中國手機板訂單回流，加上南通廠產能逐步放量，營收貢獻持續提升，同時降低消費電子比重、擴大光模組布局，若第四季800G產品順利通過驗證，搭配高階PCB需求成長，將有助推升柏承後續營運表現與獲利成長動能

2026.7.30股市期皇后領先預告(3008-TW)大立光

(3008-TW)大立光，3715=>7270，領先預告後+95%，

光學鏡頭廠進入iPhone傳統旺季，預期2H26營運逐季成長，3Q26營收估178.89億元，季增30.92%，EPS47.91元，受惠iPhone摺疊機上市及可變光圈鏡頭升級，高階產品單價提升，有望推升旺季營運表現，另一方面，公司積極布局CPO相關FAU零組件，產品精度優於業界平均，預計2026年取得客戶認證，並於2027年上半年量產，若順利放量，有望成為新成長引擎，提升市場評價。

2026.8.25股市期皇后領先預告(4939-TW)亞電

(4939-TW)亞電，70.3=>95.2，領先預告後+35%，

亞電，主要布局軟性印刷電路板材料，近年積極切入高頻高速PTFE材料及半導體先進封裝抗翹曲材料，若客戶認證順利，2027至2028年可望迎來新成長動能。近期月營收連續數月維持雙位數年增，營運轉強趨勢逐步明朗，市場買盤則聚焦其切入輝達AI伺服器及先進封裝供應鏈的新材料題材，提前反映未來成長預期，基本面動能亦獲市場認同。

(5498-TW)凱崴，值得持續留意，公司主要受惠AI伺服器、高速網通與高階PCB需求升溫，鑽針市場目前維持供不應求，產能利用率接近滿載，月產能預計由目前約2,000萬支，第四季提升至2,500萬支，2027年底更進一步擴增至4,000萬支，積極因應AI伺服器與高階PCB需求成長，從近期營運表現來看，凱崴第二季營收達5.8億元，年增74%，毛利率提升至17%，營業利益更大增742%，顯示產品組合改善與產能擴充已開始反映在獲利表現。隨著高階鍍膜鑽針占比持續提升，平均單價與毛利率仍具向上空間，加上高階PCB、HDI、HLC及載板需求持續成長，將同步帶動鑽針與鑽孔相關業