台灣PCB業2026上半年總產值達5247億元創同期新高，年增23.9%，全年上看1.1兆元

受惠於AI伺服器、高速網路及記憶體等人工智慧基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求成長。另一方面，由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，促使PCB產品價格逐季調漲。

台灣電路板協會（TPCA）今日（24日）公布統計指出，2026年第二季台灣PCB製造展現強勁成長動能，海內外產值達2791億元新台幣，年增27.9%。累計2026年上半年海內外產值達5247億元，年增23.9%。2026年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆，達1兆1365億元，年增24.2%。

TPCA指出，此一波成長動能主要來自於PCB產業受惠於AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，進而帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求提升。同時，高階材料供應持續緊繃，加上原物料成本攀升，進一步推升PCB產品售價逐季上漲。

從產品類別觀察，2026年第二季多數PCB類別皆呈現年增走勢，其中以AI相關產品成長最為顯著。載板年成長率達36.7%，主要受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通晶片需求持續成長，加上產能供給偏緊，推升載板售價，帶動產值持續攀升。HDI則受惠於AI伺服器、低軌衛星及車用電子等應用需求成長，支撐高階HDI產品出貨；惟手機及個人電腦市場需求仍顯疲弱，抵銷部分成長動能，年增達28.4%。多層板在AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求持續成長下，高層數、高頻高速PCB產品比重提升，帶動多層板產值大幅成長，年成長率高達47.6%。

至於軟板年成長率則為1.3%，主要受到手機及筆電終端需求疲弱影響，整體市場表現平淡。然而，隨著AI智慧眼鏡開始量產出貨，有助於支撐軟板與軟硬結合板的需求。在應用層面，全球車用市場逐步回溫，加上部分車廠重新布局燃油車與油電混合車，帶動相關訂單回升。另一亮點為AI智慧眼鏡需求逐步升溫，成為繼AI基礎建設之外，值得關注的新興應用市場。

隨著AI應用持續擴大，以及AI眼鏡、衛星通訊等新興應用崛起，預期2026年下半年PCB海內外總產值將年增24.5%，達6118億元，全年總產值可望達1兆1365億元，年增24.2%。展望2026下半年，產業仍須審慎因應四大不確定性：包括零組件成本上揚對終端需求的壓抑、PCB關鍵材料持續短缺、地緣政治對經貿環境的衝擊，以及AI基建投資報酬與供需波動所帶來的潛在風險，這些因素可能影響下半年成長動能。儘管如此，AI基礎建設投資仍將持續擴張，加上高階材料供應緊繃所帶來的價格效應，預期將延續「價量齊揚」的成長格局。整體而言，台灣PCB產業仍將維持價量雙增的強勁態勢。

2026年上半年，台灣PCB材料海內外產值達2716億元，年增38.6%。成長主要來自於硬板材料中的高頻高速CCL，此外玻纖布、銅箔等關鍵材料亦持續供不應求。受產能吃緊及原物料成本上升影響，材料價格逐步調漲，進一步推升整體PCB材料產業產值。台灣PCB設備海內外產值達460.8億元，年增27.8%，其中以機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出。整體而言，台灣PCB產業鏈在2026年受惠於AI伺服器及高速網通需求高速擴張，帶動整體產業鏈需求與發展。

自2025年下半年以來，AI伺服器與高速網通需求快速成長，帶動PCB、載板及關鍵材料供需轉趨緊張。進入2026年後，短料情況不僅未見明顯改善，影響範圍更由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高階材料，逐步擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備與耗材，部分中低階材料及一般性CCL料號也開始出現交期延長或價格上漲的現象。

截至2026年第二季，高階材料、PCB、載板及特定製程設備仍維持供應偏緊狀態。PCB廠、載板廠、材料商及設備商等均已積極擴產，部分新增產能將於2027至2029年陸續開出。然而，在AI需求持續成長、規格不斷升級，以及客戶認證與良率提升均需時日的情況下，新增供給短期內仍難以完全填補缺口，預估供應鏈供應緊張的情況將至少持續至2027年。

2026年PCB產業產值有望再創新高，AI基礎建設需求的快速擴張，更使這波成長由PCB製造端一路向上游材料與設備擴散。AI帶來的不僅是一次性的景氣循環，更正在改變PCB供應鏈原有的價值分配結構。隨著技術更迭，既有供應商的競爭地位可能改變，同時也為新進業者創造切入供應鏈的機會。能否跟上每一代AI平台的升級腳步，並將技術變革轉化為新的產品價值，將是台灣PCB供應鏈能否持續擴大競爭優勢的關鍵所在。