〈焦點股〉輝達傳攜手台鏈衝刺玻璃基板 TPK-KY攻漲停

外媒傳出輝達正評估在次世代人工智慧晶片封裝導入玻璃基板，激勵相關供應鏈走強，觸控面板廠TPK-KY(3673-TW)已透過面板技術跨入玻璃穿孔技術，積極布局先進半導體封裝領域，今(30)日股價開高走高，一度攻上漲停價75.5元，成交量較前一日放大逾兩倍。

受到AI與高效能運算晶片大型化推動，傳統有機基板面臨熱能催化下的翹曲挑戰，具備高平整度與尺寸穩定性的玻璃基板成為業界新解方。外媒報導指出輝達正與設備廠合作並希望亞洲供應鏈在兩年內完成開發，最快可能於2028年前正式導入封裝製程。

看好先進封裝長線趨勢，TPK運用累積多年的玻璃加工工藝跨足半導體領域，位於中壢的玻璃穿孔試產線已於9月初正式啟動營運。目前公司正攜手一線封測業者展開技術合作，布局範圍涵蓋玻璃穿孔、載板、玻璃基板及中介層等全方位應用架構。

除玻璃技術研發外，公司入主奕力後已逐步強化半導體營收貢獻，第二季奕力占集團營收比重已達25%。海外產能部分，泰國新廠已完成土建工程，預計今年內完成試運轉並於明年初正式投產，持續為中長期營運分散供應鏈風險。