DeepSeek與華為合作的主要目標是什麼？

共同開發針對華為昇騰晶片優化的程式設計工具，深化彼此合作，尋求替代輝達生態的方案。

此次合作推出的軟體基礎設施包含哪些核心元件？

涵蓋 TileLang 運算元程式語言及其編譯支援、運算庫與分散式通訊庫，包括 DeepGEMM、DeepEP、TileKernels、FlashMLA 及 DeepSelect。

基於128顆昇騰950晶片，針對運算和通訊效能進行了最佳化，部分測試範例效能已逼近硬體極限。

公司目前將超過70%的算力用於模型訓練，並擴大採用國產晶片。

正接近完成500億人民幣的第二輪融資，並聘請中信證券籌備科創板上市。

發布 2026年9月30日 15:30 ・ 最後更新 2026年9月30日 16:09 ・閱讀約 2 分鐘・來源：PR Times

DeepSeek 與華為合作開發昇騰晶片優化工具，推出基於128顆昇騰950晶片的超級節點方案，旨在替代輝達生態並降低開發負擔。

中國人工智慧公司 DeepSeek 周三(30日)宣布，已與華為達成合作，共同開發針對華為昇騰(Ascend)晶片優化的程式設計工具。這是中國科技公司尋求替代輝達(NVDA-US)生態，深化彼此合作的最新跡象。

先前兩周，華為剛發布了新一代 AI 處理器和「超級節點」(supernode)運算系統，並表示預計其 AI 系統將在明年廣泛應用於模型訓練。

DeepSeek 表示，華為在開發此程式設計基礎設施的過程中提供了全面支援；雙方還共同推進了一項基於 128 顆昇騰 950 晶片的「超級節點」解決方案，對運算和通訊效能進行了最佳化。

DeepSeek 在其官方微信公眾號上發文稱，此次開放的軟體基礎設施涵蓋 TileLang 運算元程式語言及其編譯支援、運算庫與分散式通訊庫。DeepSeek 特別強調，所有開源元件與先前針對輝達 GPU 平台的工具皆達成「一一對應」。

套件中包含用於加速矩陣運算的 DeepGEMM、跨裝置通訊的 DeepEP、向量運算與記憶體存取的TileKernels、處理長上下文的 FlashMLA，以及資料篩選工具 DeepSelect。透過自動選擇底層實作並自動對齊上層介面，開發者能顯著減少跨不同硬體平台重複開發的負擔。

在硬體層面，雙方共同推進基於昇騰 950 晶片的 128 卡「超節點」架構，針對運算與通訊進行深度最佳化，部分測試範例的效能已逼近硬體極限。

DeepSeek 創辦人梁文鋒透露，公司目前將超過 70% 的算力用於模型訓練。隨著 V4 系列模型擴大採用國產晶片，這套元件為其算力來源多元化提供了紮實的工程基礎。

此外，DeepSeek 近期正接近完成 500 億人民幣的第二輪融資，並聘請中信證券籌備科創板上市，持續為研發與基礎建設加碼。