〈美光加碼台灣〉今後數年營建支出拚全球前五 美光點名亞翔、帆宣等跟著出海

美光(MU-US)在全球大舉擴產，台灣美光董事長盧東暉今(1)日表示，美光今後幾年的營建支出規模相當龐大，若與全球大型營建公司的年度工程規模相比，在排除部分中國企業後，美光甚至可望名列全球前五，顯見龐大的建廠需求。

盧東暉此次特別點名多家台灣合作夥伴，包括括亞翔(6139-TW)、帆宣(6196-TW)、漢唐(2404-TW)以及洋基工程(6691-TW)及中鼎(9933-TW)等業者，均已參與美光海外製造基地建設。其中，帆宣前進美國Boise，協助美光進行機台安裝；亞翔則被引薦至新加坡，參與當地先進晶圓廠建設；漢唐過去也曾參與日本廣島新廠的設計與工程諮詢；中鼎則投入新加坡晶圓測試相關廠房建設。

美光其餘供應鏈夥伴包括聖暉*(5536-TW)、辛耘(3583-TW)、盟立(2464-TW)、聯華林德、三福化(4755-TW)、互助、潘冀、大元、大同(2371-TW)、崑鼎(6803-TW)。

美光台灣供應鏈夥伴。(鉅亨網記者魏志豪攝)

盧東暉指出，美光目前正在美國、台灣、日本、新加坡及印度同步擴充製造布局，其中美國Boise規劃大型新廠，紐約Syracuse附近也將打造先進製造基地，日本、新加坡及印度亦持續擴產，台灣桃園、台中、銅鑼及台南四大基地也全面進入建廠、改造與設備裝機階段。

在全球多地同步施工下，美光正面臨前所未有的大型營建管理挑戰。盧東暉透露，他先前曾將美光未來幾年的建廠支出與全球大型建築公司比較，如果排除規模最大的少數企業，美光投入的營建金額甚至有機會排進全球前五名，顯示目前建廠規模已達到相當驚人的程度。

也因為各地晶圓廠同時開工，目前擴產最大的挑戰之一已轉為工程人力不足，盧東暉指出，包括電工、焊工、管線施工人員、設備安裝工程師，以及較複雜的機台調校與系統整合人才，目前都相當短缺，尤其全球晶圓廠同時擴建，各大專案彼此爭搶工程人才，形成明顯的資源排擠效應。

除了人力，特殊材料也是另一項挑戰。晶圓廠所需的高純度氣體管線、特殊管材與潔淨室設備，都必須符合半導體製程要求，無法使用一般工業規格，因此在全球大量建廠之下，部分特殊材料與零組件也面臨供應吃緊。

盧東暉表示，在如此龐大的建廠規模下，美光必須重新思考工程管理模式，並與供應商建立更深度的合作關係，才能加速產能開出，滿足客戶需求，並多次以「Together」形容美光與供應鏈的關係，強調半導體企業不可能單靠自身完成大規模擴張，除了設備、材料與工程供應商，也需要政府與整體半導體生態系共同參與。

盧東暉指出，台灣半導體生態系已相當成熟，但台灣土地與人才資源終究有限，因此對台灣廠務工程與供應鏈業者而言，下一階段成長機會之一，就是跟著美光及其他半導體客戶的全球擴產腳步，一起前進海外市場。

他表示，對這些台灣供應商而言，參與美光海外建廠不僅可協助美光加速產能建置，也能藉此在美國、日本、新加坡等市場建立新的營運據點，形成新的成長機會。

盧東暉強調，美光現在所面對的已不只是單一晶圓廠擴建，而是全球多個大型製造基地同步開工，因此未來如何整合工程商、設備商、材料商及人才資源，將成為能否順利把新增產能快速推向市場的關鍵。