矽谷 AI 光互連新創公司 CScale(前身為 CSpeed)宣布完成 1.45 億美元的 C 輪融資。本輪融資由 Atreides Management、Valor Equity Partners 以及 Premji Invest 共同領投,並吸引晶片巨頭輝達(NVDA-US)與英特爾(INTC-US)旗下的英特爾資本(Intel Capital)參與投資。
截至目前,CScale 的累計融資金額已達 1.88 億美元,預計將於 2028 年前交付其晶片產品。
CScale 於 2023 年在加州帕羅奧圖(Palo Alto)成立,由首席技術長 Sanjai Kohli 創立,現由前思科晶片與硬體系統主管 Martin Lund 出任執行長。公司團隊致力於開發應用於超大規模 AI 資料中心的光互連技術,用以連結數千顆 AI 加速晶片,解決傳統連接技術的瓶頸。
隨著 AI 資料中心運算速率跨入 400Gbps 乃至千兆瓦(GW)級規模,傳統銅纜在傳輸距離與功耗上的限制日益顯著。銅纜傳輸距離有限,迫使加速器晶片必須緊密堆疊在伺服器機櫃內,進而引發嚴重的散熱與高功耗問題。
雖然業界積極轉向利用光纖與雷射傳輸數據的光互連技術,但雷射元件在實際部署中故障率較高。當 AI 系統擴展至數十個機櫃時,雷射失效可能導致整體運算任務中斷。為降低維修難度,多數廠商目前選擇將雷射元件與主晶片分離設計,以便於故障時更換。
相較於傳統將雷射與晶片分離的作法,CScale 選擇採用高密度 III-V 族雷射陣列結合矽光子技術,將雷射元件直接整合至晶片上。在技術實現上,CScale 著眼於系統架構層面的故障容忍能力,確保單一雷射失效時,數據流與運算任務不會中斷。
針對此項技術路徑,CScale 執行長 Martin Lund 指出:「隨著 AI 規模化部署延伸至數十個機櫃,光互連已成為不可或缺的關鍵。」
針對系統連續性,Lund 表示:「更容易替換零件雖然提升了可維修性,但無法保證系統連續性;雷射終究會發生故障,但運算不應該中斷。」Lund 強調,CScale 並未採用未經驗證的異國技術,而是將成熟可靠的光纖技術以創新方式整合。
領投機構 Atreides Management 投資長 Gavin Baker 則評論指出:「AI 基礎設施已不再只是單純的運算問題,而是整體系統問題。」Baker 認為,在 Gigawatt 級別的部署規模下,若缺乏系統可靠性,互連頻寬將失去意義,而 CScale 正在為下一代 AI 工廠打造高可靠度的光學架構。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:募資
- 相關組織:CScale / CSpeed / 輝達
- 原文日期:2023年 / 2028年前
- 產品、服務:光互連晶片 / 矽光子技術