台亞半導體公告115年第二季背書保證改善計畫執行情形

發佈日期：115年8月8日 發言日期：115年8月7日 發言時間：16時18分22秒 公司代號：2340 公司名稱：台亞半導體股份有限公司

主旨：公告本公司115年第二季背書保證改善計畫執行情形

符合條款：第51款 事實發生日：115年8月7日

說明： 1. 事實發生日：115年8月7日 2. 公司名稱：台亞半導體股份有限公司 3. 與公司關係（請輸入本公司或子公司）：本公司 4. 相互持股比例：不適用 5. 發生緣由： (1) 依金融監督管理委員會114年10月23日金管證審字第1140385036號函示辦理。 (2) 本公司因淨值下降，截至114年7月底，本公司對單一企業背書保證金額已超過所訂限額。

6. 因應措施： (1) 台亞近年持續投資子公司產品研究開發，認列子公司投資損失，致本公司股東權益淨值降低。 (2) 子公司董事會已提出營運改善計畫，逐季提報董事會控管。

7. 其他應敘明事項（若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項）： (1) 子公司－積亞、冠亞於短中期，持續建立產品平台，並送樣客戶認證，以開拓市場。 (2) 待子公司折舊攤提逐年下降，毛利率提高，並以較有競爭力的價格，換取穩定客戶源，持續提高獲利能力。