PiLink發表工業級邊緣AI平台「PLECO E5/E4」

PiLink株式會社（總部：橫濱市，代表董事：能方研爾）宣佈，將於2026年6月1日起發售兩款專為工業應用最佳化的邊緣AI平台「PLECO」系列：基於Raspberry Pi 5（Compute Module 5）的高效能型號「PLECO E5」，以及基於Raspberry Pi 4（Compute Module 4）的低成本型號「PLECO E4」。

PLECO是一款整合了AI、工業控制與通訊功能的工業級邊緣AI平台。它支援無程式碼/低程式碼開發，讓企業能以相同的架構從原型設計、概念驗證（PoC）一路無縫擴展至量產導入。

PiLink株式會社將於6月2日至5日在台灣台北舉行的COMPUTEX 2026展會中，於InnoVEX展區的日本館IDEC橫濱攤位上首次公開展示本產品。

PLECO開發背景 製造現場的AI應用正快速從雲端轉移至現場（邊緣端），工廠與基礎設施對於即時性、穩定性及安全性的需求與日俱增。然而，在系統開發方面，初期導入成本高昂、需要專用硬體，以及擴充性受限等問題，一直是阻礙AI普及的瓶頸。「PLECO」正是為了解決這些課題，並革新國內外製造現場邊緣AI導入方式而開發的基於Raspberry Pi的平台。

產品概述 PLECO以Raspberry Pi Compute Module為核心，整合AI、工業控制與通訊，打造出工業級邊緣AI平台。根據應用需求及效能，提供兩款型號供選擇。

產品陣容 「PLECO E5」 Standard型號（高效能型） 基於Raspberry Pi 5（Compute Module 5） 適合利用高速運算與擴充性進行的正式營運

「PLECO E4」 Lite型號（低成本型） 基於Raspberry Pi 4（Compute Module 4） 適合重視成本的初期導入與小規模系統

主要規格（摘要）：PLECO E5 處理器：BCM2712 Arm Cortex-A76 四核心 記憶體：RAM 8GB, eMMC 64GB [可依型號指定變更] 外部介面： - LAN ×3 (2× Gigabit, 1× 100M) - USB Type-A ×4（USB 2.0 ×2、USB 3.0 ×2） - microHDMI ×1：顯示器連接 - USB-C ×1：專用於寫入eMMC - microSD ×1：資料儲存用（非開機用） - nanoSIM插槽 ×2 內部介面： - M.2 M-key插槽 ×1 , M.2 B-key插槽 ×1 - miniPCIe插槽 ×1 - CSI ×1, DSI ×1, GPIO 40p ×1 - 風扇控制 ×1, 外部電池輸入 ×1 電源：額定電源DC 12/24V, 範圍DC 9V～40V 溫度範圍：運作溫度：-20～+65 ℃、保存溫度：-25～+85℃ 外觀尺寸：W132.4×D91.3×H44.4 mm（不含突出物） 重量：約600g

專為工業應用打造的高可靠性設計 ・運作溫度範圍 -20～65℃ ・寬電壓輸入範圍：支援DC 9～40V電源 ・無風扇設計 ・內建硬體看門狗（Watchdog） ・內建安全晶片 ・長期穩定供貨 ・支援24小時全年無休運作

應用範例 ・工廠設備的異常檢測與維護 ・基礎設施的遠端監控 ・機器人/搬運設備控制 ・利用邊緣AI進行影像處理 ・資料收集與分析

主要特色 ■ 相容Raspberry Pi 5的電路板佈局 PLECO最大的特色在於，主機板的一半採用了與Raspberry Pi 5幾乎相同的連接埠配置，且GPIO 40pin的佈局也完全一致。這使得市面上種類繁多的Raspberry Pi專用HAT擴充板，大多能直接應用於PLECO上。

靈活的模組化結構 PLECO電路板上還配置了M.2與miniPCIe等擴充介面。用戶可根據需求，選購並擴充LTE通訊模組、NVMe SSD、AI加速器或UPS模組等配件。

＜可選購擴充的模組＞ LTE通訊模組 ・EM7431 ・EC25J NVMe SSD ・128GB/256GB/512GB/