【新新聞】専訪》「30年叫ばれてきた明日の材料が本当に動き出した！」英特磊高永中氏：AIが化合物半導体を主舞台へ押し上げる

英特磊（IET-KY）は、グローバルな化合物半導体分野における隠れ優良企業です。従来のチップが「脳」の計算機能を担うのに対し、英特磊はテクノロジーに「視覚」と「聴覚」を与える「感官チップ」に特化しています。これにより、5G／6G通信、AI光通信、そして国防・航空宇宙分野で必要とされるキーマテリアルを提供しています。

同社の核となる強みは、「分子線エピタキシー（MBE）」と呼ばれる独自技術にあります。これは宇宙レベルの超高真空環境下で、原子レベルでの極めて精密な積層を行う技術です。この技術により、材料の純度と構造の制御が可能となり、極めて高性能な半導体デバイスの基盤が実現されています。

英特磊は、アメリカ・テキサス州に研究開発および生産のグローバル本部を構えています。この立地と技術力により、アメリカ国防総省やトップクラスの軍需企業から高い信頼を得ており、高周波衛星通信や高速光電リンクにおいて、戦略的に欠かせない存在となっています。特に、AIの発展に伴い、データ伝送速度の飛躍的向上が求められる中で、従来のシリコン半導体では限界に達しつつある高周波・高効率デバイスに、化合物半導体の重要性が再認識されています。

高永中CEOは、「30年間『明日の材料』と言われ続けてきた化合物半導体が、ようやくAIの台頭によって本格的に主役の座に就き始めた」と語ります。AIが生成する膨大なデータをリアルタイムで処理・伝送するには、光通信ネットワークの高速化が不可欠であり、その中核を担うのが、ガリウム砒素（GaAs）や窒化ガリウム（GaN）といった化合物半導体です。

英特磊のMBE技術は、こうした材料の結晶品質を極限まで高めることを可能にし、通信距離の延伸、消費電力の削減、信号の安定性向上に貢献しています。特に、衛星間リンクやデータセンター間の光ファイバー通信では、その性能差がシステム全体の効率に直結するため、同社の材料は高付加価値製品として世界中から注目されています。

また、軍事用途においても、レーダーや電子戦システムでは高周波・高出力の半導体が不可欠であり、GaNベースのデバイスはその中心的な役割を果たしています。英特磊は、こうした極限環境下でも安定動作する高信頼性材料の供給源として、アメリカの国家安全保障インフラの一部を支えています。

今後、6Gの商用化や低軌道衛星ネットワーク（LEO）の拡大に伴い、化合物半導体の需要はさらに加速すると見込まれます。英特磊は、既存のMBEプロセスのスケーラビリティ向上と、次世代材料の研究開発を並行して進めることで、この成長波に乗ろうとしています。

同社は、台湾とアメリカの二国間協力体制のもとで、技術の継続的革新とサプライチェーンの強化を図っており、グローバル市場におけるリーダーシップを確固たるものにしようとしています。AI時代のインフラを支える「見えない支柱」として、その存在感は今後さらに高まっていくでしょう。