輝達、台積電都在搶！玻璃基板概念股誰最強？這14家「TGV設備台廠」率先受惠

隨著輝達（NVIDIA）、AMD、台積電等大廠持續推進更高效能的AI晶片，封裝技術也迎來重大變革。其中，被視為下一代先進封裝關鍵技術的「玻璃基板（Glass Substrate）」近期再度成為市場焦點，不少法人更看好，這項技術有望成為繼CoWoS之後，AI供應鏈下一個爆發性成長的新引擎。究竟玻璃基板是什麼？為何Intel、AMD、Samsung、台積電等國際大廠都積極投入？台股有哪些概念股值得關注？ 玻璃基板是什麼？ 目前高階AI晶片大多採用有機基板（ABF）作為封裝材料，但隨著GPU尺寸越做越大、HBM堆疊越來越高，傳統基板逐漸面臨翹曲、散熱、訊號傳輸及良率等瓶頸。因此，市場開始將目光轉向玻璃基板（Glass Core Substrate）。 玻璃基板最大的特色包括： 熱膨脹係數更低，降低翹曲問題 表面平整度高，可提升封裝良率 訊號損耗較低，有助高速運算 可支援更大尺寸晶片 更適合AI GPU與HBM高密度封裝 TGV技術是玻璃基板量產關鍵 玻璃基板最難的技術在於「成孔（TGV）」與「填孔電鍍」。其中，TGV（玻璃通孔）技術必須在玻璃上鑽出極細微的孔洞，隨後完成金屬填孔，才能實現晶片上下層的高速訊號傳輸。 目前業界仍須克服： 雷射鑽孔精度 裂痕控制 金屬填孔可靠度 大尺寸玻璃搬運 大量生產良率 玻璃基板最難的技術在於「成孔（TGV）」與「填孔電鍍」，台系設備廠在此領域扮演不可或缺的角色。由於技術門檻高，市場普遍認為目前仍處於驗證階段，真正大規模量產時程約落在2027年至2028年。 AI晶片下一波商機？台股14檔供應鏈布局一次看 隨著Intel、AMD、NVIDIA、Samsung等國際大廠積極布局玻璃基板（Glass Substrate）技術，台灣供應鏈也成為市場關注焦點。台積電則持續布局下一代先進封裝技術，市場預期玻璃基板未來有望成為Panel-level先進封裝及更高階封裝的重要材料之一，進一步推升相關供應鏈發展。 目前國內概念股大致可分為兩類，一類是公司已公開揭露布局TGV（Through Glass Via）或玻璃基板技術；另一類則是憑藉IC載板、玻璃加工或設備技術，被市場視為潛在受惠股。值得注意的是，目前多數廠商仍處於技術開發、試產、送樣、客戶驗證或初期出貨階段，真正進入量產的公司仍相當有限。 已公開布局玻璃基板、TGV技術的概念股 公司（代號） 供應鏈位置 最新進度 欣興（3037） IC載板 規劃2026年樣品驗證，看好2027～2028年量產。 臻鼎-KY（4958） PCB、IC載板 已表態布局玻璃基板，尚未公布量產時程。 群創（3481） 玻璃加工、TGV 已將TGV納入半導體技術藍圖，投入技術驗證。 TPK-KY（3673） 玻璃加工、TGV 建置TGV試產線，目前進入送樣與客戶驗證。 正達（3149） 玻璃加工 市場傳出布局先進封裝玻璃加工，公司尚未正式證實。 晶呈科技（4768） 特用化學品、玻璃成孔 TGV玻璃成孔已有小量試單及初期營收。 川寶（1595） TGV金屬化 試產中，後續觀察客戶驗證及量產。 鈦昇（8027） 雷射設備 已切入TGV後段設備，並發起玻璃基板供應商大聯盟。 群翊（6664） 塗佈、壓膜設備 已推出玻璃基板設備方案。 友威科（3580） 真空濺鍍、電漿設備 提供玻璃基板乾式製程設備。 東捷（8064） TGV成孔設備 與工研院合作開發玻璃導通孔設備。 蔚華科（3055） 檢測設備 推出TGV雷射斷層掃描檢測技術。 市場延伸認定的玻璃基板概念股 公司（代號） 市場關注原因 南電（8046） 高階IC載板龍頭，具先進封裝技術。 景碩（3189） 高階IC載板供應商，被視為玻璃基板潛在受惠者。 玻璃基板供應商大聯盟成員 除了上市櫃公司外，台灣也已有不少設備與材料廠投入玻璃基板供應鏈，依製程可分為： 製程 公司 濕蝕刻 Manz亞智科技、辛耘 AOI光學檢測 翔緯光電 鍍膜 凌嘉科技、銀鴻科技、天虹科技、群翊工業 電鍍 Manz亞智科技 ABF壓合設備 群翊工業 關鍵零組件 上銀、大銀微系統、台灣基恩斯、盟立、羅昇、奇鼎科技、Coherent 提醒：目前玻璃基板仍處於產業發展初期，多數台廠尚未正式量產，部分公司屬於技術布局或市場預期受惠，後續仍須觀察客戶驗證、量產時程及實際接單情況。 為何現在市場提前卡位？ 雖然距離全面量產仍有一段時間，但資本市場通常提前反映未來成長題材。 近年AI晶片快速成長，使： GPU面積持續放大 HBM堆疊增加 Chiplet架構普及 CoWoS需求爆滿 市場開始尋找CoWoS之後的新技術，因此玻璃基板自然成為資金追逐焦點。不少法人認為，目前市場交易的不只是今年營收，而是2027年至2028年可能出現的新一輪設備投資與供應鏈擴張。 投資人應注意哪些風險？ 不過，玻璃基板仍屬於長線題材。 目前最大的挑戰仍包括： 良率尚未成熟 製造成本仍高 客戶驗證時間長 是否能真正取代ABF載板仍待觀察 因此，目前不少概念股仍屬「預期題材」，未來仍須觀察國際晶片大廠驗證進度、設備導入及量產時程是否如預期推進。