台積電注意了！英特爾EMIB最新進展曝光：良率逼近9成、成本比CoWoS便宜一半

インテル（Intel）は、18Aや14Aといった先進製程に加えて、その先進封裝技術であるEMIBにも注目が集まっています。この技術は、良率やコスト面で台積電のCoWoSと肩を並べるだけでなく、NVIDIAやGoogleといった主要な顧客を獲得するに至っています。最近の海外メディア報道によると、EMIB-Tの封裝良率はすでに90%近くに達しており、CoWoSに比べてコストは約50%低いとされています。さらに、インテルはオハイオ州の新工場が予定通りに操業するよう、手厚い残業手当を支給しているとのことです。

『Wccftech』の報道によれば、インテルはオハイオ州に「エイミー時代」と呼ばれる18Aや14Aの先進製程専用の大型ウエハファブを建設中です。この重要な工場の建設を加速させるため、インテルは従業員に優厚な残業ボーナスを提供しており、2031年までに14A製程の大量生産を実現する計画です。

EMIB-TがCoWoSに代わる選択肢になり得るのか？　良率は90%目前

報道では、EMIB-Tのコストが台積電のCoWoS技術に比べて約50%低いことが強調されています。これは、EMIB-Tが高コストの大面積シリコン中介層を必要としないためです。一方、台積電もCoWoS-Lの限界を補うために「EMIBに類似した」先進封裝技術の開発を進めているとされています。

インテルは、2027年までにEMIB-Tの大量提供を開始する予定で、現在の封裝良率は90%近くに達しています。しかし、依然として課題があります。基板の良率が約50%にとどまっており、これが量産化の最大のボトルネックとなっています。

EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術は、有機基板に埋め込まれた微小なシリコンブリッジを通じて、複数のチップレットを1つのパッケージに統合するものです。高密度のマイクロバンプはチップとシリコンブリッジの接合部にのみ配置されるため、各チップ間の高速通信が可能になります。

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