矽品精密斗六新廠千億動土！2028年完工營運，串聯虎尾打造中臺灣半導體廊帶

全球半導體封裝測試領導企業矽品精密11日舉行斗六新廠動土典禮，繼中科虎尾園區投資975億元後，再度加碼1,000億元落腳斗六。雲林県長張麗善指出，矽品雙廠串聯將推動雲林躍升為中臺灣半導體產業廊帶核心，預計新廠可創造逾2,200個工作機會，為在地青年提供優質的返鄉就業舞台。 矽品於雲林的佈局分為虎尾與斗六兩大園區，中科虎尾廠第一期已量產並創造650個就業機會，第二期正推進建置中；斗六新廠開發面積達6公頃，預計於2028年完工營運，第一期啟用後，可望先為地方帶來1,300個就業機會；待產能滿載後，預計提供高達2,200個以上職缺。 張麗善表示，矽品精密作為全球封測領頭羊，與台積電及輝達形成半導體產業鏈的鐵三角關係。未來虎尾與斗六雙廠串聯，可延伸利用褒忠農業機械產業園區擴展產業鏈，其中台糖單一持有土地超過1,600公頃，將加速中臺灣科技廊帶成形，落實雲林県政府劃設的9+1產業園區與「農工商科技城」願景。 矽品精密副董事長張衍鈞表示，斗六廠將成為矽品未來AI先進封測的關鍵引擎；矽品行政長簡坤義則特別感謝經濟部園管局與雲林県政府團隊專案協助。雲林県建設處長廖政彥說明，縣府成立「招商單一服務窗口」，從土地媒合、建照申請到跨機關協調全程專案陪伴，大幅縮短企業投資時程。 隨著國際半導體巨頭相續進駐，雲林的經濟結構與就業市場正迎來重大變革。據雲林県建設處統計，自108年至今，雲林已成功促成累計投資金額突破2,069億元，顯示企業對在地投資環境的高度肯定。矽品斗六廠與虎尾廠的相繼建立，不僅能帶來穩定的就業需求與住宿、餐飲等周邊商機，更能提供高薪技術與管理職缺，吸引高素質人才與青年選擇返鄉就業，逐步打造「企業願意來、人才願意留」的正向循環。