インテルが元SKハイニックスCEOをスカウト！陳立武氏が口を滑らせ「記憶体市場への再進出」：私の考えていることは想像できるだろう

AIのトレンドが高まる中、記憶体は半導体産業のスター分野となっています。サムスン、SKハイニックス、マイクロンといった大手メーカーは利益を大幅に伸ばしています。しかし、最新の報道によると、インテル（Intel）のCEOである陳立武氏は最近、同社がまったく新しい記憶体アーキテクチャの研究を積極的に行っていると明かしました。さらに、彼はそのため、元SKハイニックスのCEOである李錫熙氏を引き抜いたといいます。「皆さんは、私が何を考えているか、だいたい想像できるでしょう」と語っています。

テックメディア『Wccftech』の報道によると、インテルは1968年に設立され、最初に市場に送り出した製品は記憶体チップでした。具体的には3101 SRAMや1103 DRAMなどが含まれます。近年の主要な記憶体関連の取り組みとしては「Optane」シリーズが挙げられますが、市場の反応が予想を大きく下回ったため、Optaneは2022年に生産終了となりました。しかし、その終了から4年を経て、インテルは再び記憶体市場への復帰を示唆する動きを見せています。

陳立武氏はTechSurge Podcastへの出演で、現在、インテルのCPUに対する市場の需要が非常に強いと語りました。「毎日、多くのCEOたちから電話がかかってきます」と述べ、そのため、同社は次世代のCPUアーキテクチャを開発しており、それを記憶体と深く統合する方法を研究していると説明しました。「現在の記憶体にはまだ十分に開拓されていない技術がたくさんあります。だからこそ、ここに投資する価値があるのです」と述べています。

注目すべきは、陳立武氏が「以前は、私は記憶体に投資すべきではないと考えていました」と正直に認めている点です。彼は記憶体が高度に商品化された成熟技術市場であり、多額の投資に見合うものではないと考えていたのです。「しかし、今の状況はまったく違います。多くの新技術が登場しているため、私たちはこの分野を積極的に研究しています」と語りました。

陳立武氏はさらに、自分が最も重視しているプロジェクトの一つが、まったく新しい記憶体アーキテクチャの研究であると明言し、そのため元SKハイニックスCEOの李錫熙氏を採用したと述べました。「あなた方も気づいているでしょう。私は親友の李錫熙を呼び寄せました。彼はかつてSKハイニックスを率いていました。ですから、私が何を考えているか、皆さんだいたい想像できるでしょう。まだ外に向けて発表する準備はできていませんが、私は常に技術的なニーズについて考え続けています」と語っています。

報道は分析し、陳立武氏のこれらの発言は、インテルがまったく新しいDRAM技術で記憶体市場に再び参入する可能性を強く示していると指摘しています。現時点での市場のうわさでは、インテルはZAMやXBMといった新型記憶体技術の開発を進めているとされています。ZAMは2029年から2030年にかけて登場する可能性があり、XBMは2030年代初頭に姿を現すと期待されています。

報道によれば、もしインテルが最終的に記憶体市場への再進出に成功すれば、そのファウンドリー事業は前例のない競争優位を獲得することになります。つまり、ウエハー製造、記憶体、先進パッケージングのすべてを内製できる企業として、グローバル半導体業界のトップ地位をさらに追求できるようになるのです。

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