科技巨頭蘋果(Apple)正式宣布,與長期晶片合作夥伴博通(Broadcom)達成一項金額高達30億美元(約新台幣9700億元)的全新複數年晶片供應協議。這項指標性合作不僅是蘋果至今在「美國製造計畫」(American Manufacturing Program, 簡稱 AMP)中最大手筆的承諾,預計也將為蘋果裝置帶來超過150億顆本土製造的通訊與客製化晶片。

根據雙方揭露的訊息,這項長期供應協議將一路延續至2031年。做為協議的一環,博通將斥資15億美元(約新台幣485億元)的資本支出,用於擴建與升級其位於科羅拉多州科林斯堡(Fort Collins)的晶片製造廠房,引進最新先進製程設備。此舉除了可望為當地創造數百個高薪的技術型工作職缺外,也將顯著提升美國本土的半導體產能。

強攻FBAR濾波器與次世代無線技術

這項合作的核心聚焦於網通技術,特別是一種被稱為「薄膜體聲波諧振器」(FBAR)的射頻(RF)濾波器晶片。這類高階射頻元件能有效協助 iPhone、iPad 等蘋果旗艦裝置過濾雜訊,確保行動網路(Cellular)、Wi-Fi 與藍牙等無線通訊的卓越連接表現。

據悉,蘋果與博通針對這款新一代FBAR晶片的研發與調整已秘密進行至少兩年時間。此外,博通在向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中更進一步透露,該協議還涵蓋了為蘋果多款核心裝置開發、供應一系列「特定應用積體電路」(客製化 ASIC)產品,外界推測這將與蘋果布局人工智慧(AI)等尖端運算需求息息相關。

減緩關稅威脅,向川普政府遞出橄欖枝

這項投資實際上是蘋果承諾在4年內為美國經濟注入600億美元(約新台幣19.4兆元)龐大內需計畫的一部分。市場分析指出,由於先前川普政府曾公開抨擊蘋果將供應鏈過度外移至印度及東南亞等地區,甚至頻頻以高額進口關稅作為施壓手段,蘋果此時砸重金投資美國本土晶片供應鏈,具有強烈的政治與商業策略考量,意在減緩潛在的關稅衝擊。

蘋果執行長庫克(Tim Cook)在聲明中表示:「科林斯堡廠所生產的尖端元件,對於維持我們產品卓越的性能與連線品質至關重要。我們非常感謝總統及其行政團隊,對這類重要美國製造專案的強力支持。」博通執行長陳福陽(Hock Tan)也對此發表正面回應,強調雙方數十年來的成功合作,將透過這筆最新承諾進一步鞏固美國本土的創新實力。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:合作
  • 相關組織:博通 / 台積電 / 輝達
  • 原文日期2031年
  • 產品、服務:FBAR濾波器 / 客製化ASIC