美國主導的晶片管制，曾對中國打造科技強國的野心造成沉重打擊。不過，約三年前，中國副總理丁薛祥開始主導一項全國性晶片攻關計畫。他牽頭成立專責委員會，挑選中國頂尖企業與實驗室組成團隊，要求逐一突破晶片供應鏈各個環節的技術瓶頸。 面對先進設備受限，中國業界轉而從既有設備榨出更多效能，這種做法被稱為「雕花」。今年 5 月，華為進一步公布晶片設計方面的新進展。摩根士丹利資料顯示，中國對外國 AI 晶片的依賴度，已從 2021 年的約 90％降至 2025 年不到 60％，未來五年更可能降至 25％。 中國究竟如何在西方晶片管制下加速追趕？快看全文……VVIP 會員，解鎖完整報導 全球政經局勢、投資市場，來和我們一起聊！ 加入《熱議！華爾街》LINE社群，與各界菁英深度交流（密碼：WSJWSJ）
FACT BOX · 重點整理
- 來源：PR Times
- 分類：新聞
- 相關組織：華為
- 原文日期：2021年 / 2025年
- 產品、服務：半導体設計技術