中國最大DRAM記憶體晶片製造商長鑫存儲(ChangXin Memory Technologies,CXMT)於28日在上海證券交易所科創板正式掛牌上市,首日交易股價強勢飆升466%,不僅創下近年來中國A股最受矚目的首次公開募股(IPO)之一,也讓公司市值一舉攀升至約3.3兆元人民幣(約4870億美元),成為中國A股市場市值最高的上市企業。

此次上市募集資金至少達86億美元,為中國近年最大規模IPO,也是自2010年中國農業銀行在上海及香港兩地同步募資221億美元以來,中國第二大IPO案,凸顯中國政府持續推動半導體自主化及AI產業發展下,資本市場對本土晶片企業的高度期待。

AI浪潮推升需求,長鑫存儲營收暴增逾700%。成立於2016年的長鑫存儲總部位於安徽省合肥市,目前已是全球主要DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機存取記憶體)供應商之一。DRAM廣泛應用於AI伺服器、資料中心、智慧型手機、個人電腦、汽車電子等各類電子產品,是現代資訊設備不可或缺的重要元件。

近年生成式AI快速發展,帶動全球AI運算需求暴增,也讓記憶體市場出現新一波成長循環。大量AI模型訓練與推論需要更高容量、更高速度的記憶體,使DRAM需求快速攀升。

長鑫存儲因此成為AI熱潮的重要受惠者。根據公司公布資料,2026年前三個月營收達508億元人民幣(約75億美元),較去年同期暴增超過700%,反映AI基礎建設投資持續擴大所帶來的強勁需求。

AI產業快速擴張也造成全球記憶體供應持續吃緊,部分電腦、智慧型手機等終端產品成本因此增加,進一步推升記憶體價格。

美國出口管制下,中國加速建立自主記憶體供應鏈。長鑫存儲快速崛起的另一項重要背景,是中國近年積極推動半導體自主化。

在美國主導的先進半導體出口管制持續收緊下,中國企業取得最先進晶片製造設備受到嚴格限制,同時也無法取得高效能AI所需的HBM(High Bandwidth Memory,高頻寬記憶體)產品。

美國布魯金斯研究所(Brookings Institution)中國科技政策研究員陳凱欣(Kyle Chan)指出,長鑫存儲在中國AI戰略中扮演極為重要的角色,尤其是在美國出口限制持續存在的情況下,其重要性更加凸顯。

陳凱欣表示,中國目前最有機會自行研發先進HBM技術、支援本土大型AI模型運算的平台之一,就是長鑫存儲。

HBM屬於DRAM的一種特殊架構產品,可提供遠高於傳統DRAM的資料傳輸速度,目前已成為AI GPU、高效能運算(HPC)及大型AI伺服器的重要核心零組件,也是輝達(NVIDIA)、AMD等AI加速器不可或缺的關鍵記憶體。

製造設備仍受限制,HBM量產能力面臨挑戰。儘管市場高度看好長鑫存儲未來發展,但分析人士普遍認為,公司仍面臨不少技術與供應鏈挑戰。

陳凱欣指出,長鑫存儲若要持續擴大產能,最大的瓶頸仍是晶片製造設備取得困難。由於無法取得全球最先進的半導體設備,公司只能更加依賴中國本土設備供應商,可能影響未來先進製程與HBM產品的量產進度。

市場普遍認為,HBM生產不僅需要先進DRAM製程技術,更仰賴高精度封裝、堆疊技術及完整供應鏈配合,因此設備限制仍將是長鑫存儲未來最大的競爭障礙之一。

Counterpoint Research記憶體半導體研究總監黃明勝(MS Hwang)表示,目前影響長鑫存儲發展最主要的因素,仍是先進晶片製造設備受到國際貿易限制。

全球市占率持續提升,仍遙遙落後三星、SK海力士與美光。根據市場研究機構Counterpoint Research統計,長鑫存儲2025年已成為全球第四大DRAM供應商,全球出貨市占率約8%

目前全球DRAM市場仍由三大廠商主導:

‧三星電子(Samsung Electronics):36% ‧SK海力士(SK Hynix):29% ‧美光(Micron Technology):約24% ‧長鑫存儲:約8%

2026年前3個月,長鑫存儲全球出貨占比已進一步提升至約9%。Counterpoint預估,到2028年,長鑫存儲全球市占率可望提高至約11%,不過若要建立長期競爭優勢,全球市占率至少需要提升至15%左右,才能真正與三星、SK海力士及美光形成更具威脅性的競爭態勢。

美國國安疑慮升高,CXMT再成美中科技戰焦點。除了技術挑戰外,長鑫存儲也持續受到美中科技競爭影響。

近期已有部分美國國會議員呼籲川普政府,以國家安全及經濟安全為由,禁止美國企業採購長鑫存儲生產的記憶體產品,顯示相關限制措施未來仍可能進一步擴大。

此外,美國國防部已將長鑫存儲列入與中國軍方有關聯的中國企業名單之一。北京方面則一如過往,否認美方相關指控,並反對將中國企業貼上軍事背景標籤。

市場人士認為,在全球AI晶片競賽持續升溫之際,長鑫存儲未來發展除了取決於技術突破與產能擴張速度,也將持續受到美中科技戰、出口管制及全球半導體供應鏈重組等因素影響。

值得注意的是,長鑫存儲此次A股上市,也緊接在韓國SK海力士本月稍早完成265億美元IPO之後,兩家亞洲記憶體大廠先後透過資本市場募集鉅額資金,反映全球AI熱潮正帶動記憶體產業進入新一輪競爭與投資周期。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:募資
  • 相關組織:ChangXin Memory Technologies / Samsung Electronics / SK Hynix
  • 原文日期28日 / 2016年
  • 產品、服務:DRAM / HBM(High Bandwidth Memory)